给HotBar热压时FPCB与PCB焊垫相对位置的建议
FPCB软板放置于PCB时建议将FPCB的焊垫稍微靠后，露出一点点PCB的焊垫，这样可以让前面多出来的PCB焊垫用来跑锡（容纳多余的锡膏），因为热压头(thermodes)下压时会挤压出一些多余焊锡，这些焊锡如果没有地方可以宣洩，就会满溢到邻近焊垫造成短路。
另外，裸露出来的PCB焊垫也可以让作业员查看焊锡是否有在HotBar加热过程中重新熔融锡膏的证据，这对一些没有设计导通孔的FPCB非常有用。
而将FPCB后端焊垫稍微伸出错开PCB的焊垫，则可以避免有过多的焊锡跑到FPCB的 cover film 断面处（如下图），如果焊锡集中在断面处，就会形成应力集中并造成FPCB线路断裂的风险。
但是要注意FPCB伸出PCB焊垫的地方必须没有测试点(test points)或是裸露的vias(导通孔)，以避免不必要的短路问题。
给HotBar热压头下压于软板相对位置的建议
一般我们在选用 HotBar thermodes(热压头)时都会找比 FPCB 焊垫长度还要细一点的头，这样才可以在热压时多预留一点空间给因为挤压出来的熔融液态锡有地方可以宣洩，因为 thermodes 下压时会挤压出原本在其正下方的焊锡，这些焊锡如果没有地方可以宣洩就会满溢到邻近的焊垫，容易造成搭桥短路等电路缺点，有时候就算没有直接短路，但焊锡太靠近邻近的焊垫还是有可能让产品使用一段时间后发生电子迁移的短度现象，特别是在高温高湿环境且有电位差的相邻焊垫之间。
另外，在FPP软板的后端预留一些空间，可以避免压到PCB没有焊垫的地方，配合前述把FPCB焊垫稍微往后移的建议，一样可以避免应力集中于FPCB的 cover film 断面处，以免造成日后有FPCB线路断裂的问题。
延伸阅读：
HotBar钢板开孔及品质验证
HotBar Thermodes (热压头)的选择
HotBar(热压熔锡焊接)介绍─HotBar原理及制程控制
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工作狂人你好:
请教一下在使用HotBar热压FPCB与PCB时,
PCB背面位置可以置放电子零件吗?
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tytt0068,
只要治具闪得过去就可以放零件，不过要考虑定位及PCB放置时的移动问题，建议与制程单位事先沟通。
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Hi Harry,
FPC与PCB HotBar焊接完,如188金宝搏苹果下载 所说是只有接触面有锡连接.
妳的FPC热压头接触面要包覆锡,除非妳的FPC的纯铜双面开窗或是双面板Pad上有开via,否则怎么作到,一般FPC & PCB的Hot Bar有人会用单面板坐就可以了.
可能妳需要先描述一下妳的FPC是怎样的叠构
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我司R&D要求Hotbar焊接软板排PIN时需将软板与PCBA PAD全部包覆住，产品品质才可算为良品。
目前产线Hotbar焊接仅能将软板与PCBA接触面熔锡连接，而软板上仍呈现铜箔状，未有锡所包覆整片软板(PAD都需有锡所包覆&连接)，所以公司内所有Hotbar机都已停线生产，迫于专业牵制想有所改善，再麻烦你解答!!!
PS：可否有其他联络方式交流?!
目前生产线停线中………”一一a
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Harry,
HotBar基本上是使用一块长条形的热压头去加热焊锡，所以热压头底下的锡量通常是相对少的地方，想要完全包覆，先让RD自己设计出可以让焊锡在热压头下流动的FPC再说。
HotBar其实是188金宝搏苹果下载 个人最不喜欢的制程之一，因为有太多条件需要控制，锡膏量印刷、助焊剂、压力、加热时间、加热温度，还有FPC及焊垫的设计都是关键，个人做了这么久的HotBar也没做到可以全包覆的地步。建议你先把部落格内所有关于HotBar的文章都读过一次，看看能不能自己找到答案，或是找HotBar设备商讨论解决问题。
HotBar的焊接品质基本上只要确认焊锡有溢流到FPC的正面可以确定焊锡真的把FPC焊接在焊垫上就可以了，建议你们的RD先看一下HotBar的FPC设计要求。
HotBar FPCB软板设计注意事项—PTHs
另外，本部落格不会即时回答「紧急工程问题」，详细请参考询问工程问题，请提供足够的资讯以利有效回答
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询问:
a.制程使用hotbar导热压合焊接软板(FPC)与PCBA PAD连结时，加热压合使原PCBA上锡外溢，但无法包覆FPCB，有何方法可改善此状况，让FPCB上全部被锡所包覆!?
急~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~
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Harry,
你的问题看得不是很明白，一般不会需要把FPCB上全部被锡所包覆，而且也看不懂你所谓「FPCB上全部被锡所包覆」到底是FPC全部包起来还是怎样的要求？
液态「锡」基本上跟水类似，如果你有给它管道以及足够的热能，它就会顺着流。
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