HotBar的原理及作业
HotBar(热压熔锡焊接)又称「脉沖热压焊接」，但业界大部分人则直译叫它为「哈巴(HotBar)」，HotBar的作法一般是先将锡膏印刷于电路板(PCB)的焊垫上，经回焊炉后将锡膏融化并预焊于电路板上，随后将待焊物（一般为FPC）放置于前面已经融锡过一次PCB焊垫上，将「热压头(thermode)」压在两个需要连接在一起的物件后利用脉冲波能量来瞬间加热热压头，就可以让焊锡重新熔融并焊接连通两者，等温度冷却后才移开热压头，以确保两者焊接在一起。
因为使用长条形的热压头将扁平的待焊物（一般为FPC）焊接于电路板上，因此称之为HotBar。个人觉得其命名可能是为了区别同样也是用热压头黏贴ACF于LCD或电路板的HeatSeal制程而已。
HotBar通常是将软板(FPC)焊接于PCB上(如上图)，如此可以达到轻、薄、短、小目的。另外还可以有效的降低成本，因为可以少用1~2个软板连接器(FPC connector)。
一般的HotBar热压机，其原理都是利用【脉冲电流(pulse)】流过钼、钛等具有高电阻特性材料时所产生的巨大【焦耳热】来加热【热压头(thermodes/heater tip)】，再藉由热压头加热熔融PCB上已经有的锡膏以达到互相焊接的目的。
既然是用pulse加热，pulse的能量及时间控制就相当重要，其控制方法是利用热压头前端的【电热偶(thermocouple)】线路，即时反馈热压头的温度回电源控制中心，藉以控制pulse的讯号来保证热压头上温度的正确性。
HotBar的制程控制
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控制热压头与待压物(通常为PCB)之间的间隙。热压头下降到待压物时，必须与待压物完全平行 ，这样待压物的受热才会均匀。一般的做法是先松开热压头锁在热压机上的螺丝，然后调成手动的模式，将热压头下降并压住待压物时，确认完全接触后再把螺丝锁紧，最后再抬起热压头。通常待压物为PCB，所以热压头应该压在PCB上，最好找一片未上锡的板子来调机比较好。
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控制待压物的固定位置。一般的待压物为PCB及软板，需确认PCB及软板可以被固定于治具载台上，同时需确认每次下压HotBar时的位置都是固定的，尤其是前后的方向。没有固定的待压物时容易造成空焊或是压坏附近零件的品质问题。为了达到待压物固定的目的，设计PCB及软版(FPC)时，要特别留意增加定位孔的设计，位置最好在熔锡热压的附近，以避免下压时FPCB移位。
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控制热压机的压力。 请参考热压机厂商所提供的建议。
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HotBar是否需添加助焊剂？可酌量添加助焊剂以利焊接顺利。当然，可以不加就达成目标最好。因为锡膏印刷在电路板后流经回焊炉后，原来锡膏内的助焊剂就已经挥发殆尽，所以压HotBar时，通常还得再加一次助焊剂以提高其焊接能力。助焊剂的目的在清除氧化物，因为是前印刷在电路板上的锡膏，经过一定时间与空气接触后，会产生氧化物于表面，且空气中也存在许多的杂质、有机物，这些都会影响到焊接的品质，所以HotBar焊接时一般都会再使用助焊剂以利焊接顺利。
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HotBar助焊剂涂抹注意事项？188金宝搏苹果下载 会建议使用液态助焊剂来涂抹于HotBar的位置，涂抹时要留意助焊剂的量要均匀，尤其是对于HotBar范围比较宽的产品，之前发现作业员作业时一路从左到右刷了一次，结果助焊剂从左边越刷越少，所以右边经常焊接不良。另外一个例子是作业员作业后每次都把小瓶装的助焊剂正放，中场休息或午休后经常发现焊接不良，后来才发现助焊剂还每完全沾附到小瓶装上面的刷毛，以致于刷出来的助焊剂不均匀。对于细间脚距的HotBar在选用助焊剂时也要注意，因为助焊剂藏在FPC的下面，不易完全散逸，也就是助焊剂容易残留在焊垫之间，因为部份助焊剂内的成份在高温高湿的环境下有机会造成微短路，所以选用时需注意，最好产品在设计的时候就要尽量避免将有电位差的线路设置在相邻的脚位上，否则时间久了可能出现CAF微短路的现象。
延伸阅读：
HotBar钢板开孔及品质验证
HotBar单面焊垫软板短路改善
如何正确设定HotBar机台的温度曲线
HotBar热压FPCB与PCB焊垫相对位置的建议
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这就是个盗文网站，复制贴上，全网站都是盗文。图片会开始加浮水印也是因为这个网站开始的。它还是给别人的文章把[188金宝搏苹果下载 ]改成它的名字。
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您好,请教一下,这个pulse主要是控制输出到heater tip的电流(也就是可以想成是功率)吗?
如果是的话,那么利用通电on/off的比例去做这样的控制跟直接使用SCR去调整功率间接的控制电流来加热焊锡头这样的做法,两者上有什么不同吗?谢谢你
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Stephen,
你的问题我无法回答。
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请问~~如果是很小的pad~~约0.1mm也可以用Hotbar来处理吗??
还是你知道有哪一间厂商有这样的技术~~谢谢~~
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阿龙,
pad小对HotBar不是问题，有问题的应该是与邻近吃锡位置不可太近，否则会短路，如果与邻近的吃锡区也是0.1mm，目前的HotBar技术应该无法克服。
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Hello 188金宝搏苹果下载 : 感谢指导! Tonnex
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请问Hot bar 怎么做开治具做电性测试 (不是使用电表量测方式)
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TONNEX,
HotBar的一端通常是FPC，一般就是直接电测FPC是否导通就可以了。
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版主, 感谢帮忙釐清, 长知识了
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请教一下, HotBar 可以用在PCB TO PCB?
如果不适合,那PCB TO PCB可有推荐的制程?
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小黑黑,
这个问题你要先去想焊接的条件是什么，一般来说是温度还有锡膏，如果将两个物件都加热到熔锡的温度才有机会焊接。
HotBar的加热方式是接触式，所以必须要看你的板材厚度是多少，能不能让热能再短时间内由接触HotBar头的那一面传热到另一面。
如果硬要将PCB与PCB焊接在一起，走Reflow将一片PCB当成零件打在另一片上面，或是由侧面人工焊接。
要不然就是将两片PCB打连接器后用软板连接。
再不然就是软硬復合板。
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请问台湾有公司在做 hot bar 代工嘛?
Thanks
Ema
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Ema Hsu;
纯代工HotBar应该很难，只有少数给片，找做HotBar机台的厂家说不定可以帮忙。
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一般的HotBar热压机，其原理都是利用【脉冲电流】(pulse)流过钼、钛等具有高电阻特性材料时所产生的【焦耳热】来加热【热压头】(thermodes/heater tip)，再藉由热压头加热熔融PCB上的锡膏以达到焊接的目的。
请问一下 热压头的磨耗会很大吗? 通长寿命是多少?
谢谢
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Figo;
正常情况下，热压头(Thermode)是不会损坏的，它的损坏通常是因为下列情形：
1. 热电偶线断掉。这通常是因为操作不当弄掉的。需要找原厂用焊接的方式重新接上。
2. 焊锡沾附热压头，需要使用油石清理，到最后热压头被磨到不平整。
这些几本上都跟操作有关，所以很难告诉你到底多少次为合理的更换次数。只能说以情况而定吧！
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