2010/10/14 • 1条评论

COB的晶圆点胶及黏着制程

188金宝搏苹果下载在前面的文章中有大致介绍过COB所要使用的材料、PCB的要求、制程，还有无尘环境需求，现在我们可以开始详细介绍COB各制程的注意事项。请先参考COB的流程图（点图连结到COB制程网页）。

COB制程的第一步要把晶圆放到 PCB 的 die pad 位置，晶圆必须先经过切割(wafer saw)才可以送到 COB 制程，一般的 IC 封装业者都有 wafer saw 的制程及设备，但一般的 COB 组装厂不会有这样的设备，所以我们必须请晶圆厂帮我们把一整片圆形的 wafer 磨好，并切割成一小块方形的晶圆送到我们这里，我们只要把晶圆从 wafer 拿出来贴到 PCB 就可以了。

那要如何把晶圆贴到 PCB？还要确保它在后制程不会乱动以免打线断掉？所以我们要用胶把晶圆黏在 PCB 上面，为了确保胶已经固化，还要使用烤箱烘烤一定的温度及时间，之后才能送到下制程。

银胶点胶 (Silver glue)

如果晶圆有接地或是散热需求时，一般都会採用【银胶】，如果没有的话则会採用【厌氧胶】。一般消费性的产品偏向使用【厌氧胶】，因为【厌氧胶】顾名思义就是只要阻隔它与空气接触，胶就会自然固化，也就不需要使用高温烘烤，可以节省时间及烤箱的费用，可是【厌氧胶】必须严格控制其胶量与位置，否则容易造成胶不干的情形，胶量太少的话又会产生封胶移动晶圆的问题。

使用银胶则需要高温烘烤才能固化，一般银胶烘烤的温度及时间条件有下列两种：

120°C烘烤2小时
150°C烘烤1小时

选用银胶及厌氧胶时需留意：

厌氧胶无法导电及导热，使用上应留意产品的设计寿命。
厌氧胶的信赖度有需要进一步检讨，要注意高温时有重新熔融的可能性。

晶粒黏着 (Die Bonding)

一般在 IC 封装厂都会使用全自动的 Die bonding 机器来拿取黏贴晶圆，可是大部分的 COB 代工厂为了追求 Low Cost，大多会採用手动的模式来生产 COB，另外一个原因是 COB 的产品通常以「少量多样」居多，也比较不适合自动化生产。当然如果成本许可的话，自动化设备还是比较能管控其生产品质。

下列有两种方式可以用来『手动』拿取晶圆(die)并黏贴于PCB的晶圆焊垫(die pad)上：

使用小型真空笔：这种真空笔比较适合用在大尺寸的晶圆，因为其前端有一个圆圈橡皮垫，所以太小尺寸的晶圆会被橡皮垫完全遮蔽，会影响摆放晶圆位置的准确性。还需留意金属真空管不能直接接触晶圆表面以免刮伤晶圆。
使用硅胶：适合用在小尺寸的晶圆。一般在牙籤的前端沾上硅胶，可以用来黏住小尺寸的晶圆，放到涂有银胶的焊垫，当晶圆碰到银胶时，由于银胶的黏力大于硅胶，所以会将晶圆黏住，达到黏贴的目的。但是硅胶无法使用太久，必须时常更换，一般会准备几支备用，当硅胶硬化或是有沾污而黏性渐失之后就要更换。

涂佈在焊垫的银胶需确保至少黏住70~100%的晶圆面积，以确保晶圆不会在后制程中移动。须注意的是银胶不能溢出晶圆的范围以免沾污到焊点，影响到打线作业。

一般自动焊线机(Wire Bonding Machine)所允许的晶圆最大黏着旋转角度在8~10°以内，而手动的焊线机则可以允许到最大30°角。最好联络焊线机(Wire Bonding Machine)厂商以得知焊线机的最大能力。

晶圆的储存

一般来说晶圆厂商多会使用真空防潮包装来保护他们的产品出货品质无虞；如果已经拆封的晶圆，也要留意灰尘沾污的问题，不可暴露于没有落尘管控的环境下，而且晶圆表面也不可用金属物接触。储存拆封过的晶圆可以重新真空包装或储存于氮气柜中，以避免氧化或任何的沾污。储存问题在 COB 组装厂会是一个必需要事先宣导的问题，否则常常因为储存不甚而造成严重的损失。