软性电路板(FPCB)具有可挠曲的特性让它可以被运用在许多可以活动的机构件当中当作电器的连结，如用在笔记型电脑上连接萤幕及主机板。FPC也被大量运用在数位相机、手机等越做越小且功能越来越强的产品里头以连接不同的的部件。
这类FPC的运用通常会需要弯折以因应产品机构内部的空间需求，而这也正是FPCB可以弥补PCB无法充分应用产品内部空间的强项。
不过FPCB可不是随随便便就可以弯折的，如果一个弯折不慎就会造成一些品质上的伤害，另外在设计上也需要加以注意，最好可以在需要弯折的地方补强以克服或消除应力集中的问题。另外，选择铜箔材质的时候也要注意电解铜(ED)与压延铜(RA)特性。
FPC中英文解释：
- Cover Film：绝缘覆盖层。一般用在FPC的外层。
- Through Hole：穿孔
- Plating Through Hole (PTH)：电镀穿孔
- Land Patterns：焊垫线路
- Stiffener：加强片，通常贴在FPCB的金手指端点处以强化FPCB并方便其插入联接器(connector)。
3. 软板在弯折区域的设计
| Not Recommended(不建议) | Recommended(建议) |
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| ▼应尽量避免在下列的地方弯折软排线： a.线路宽度改变的地方。 b.线路比较细的地方。 c.与线路平行的地方。 |
▲如果软板有弯折的需求时，建议Cover Film必须覆盖过弯折处，以加强线路的强度并避免线路折断。 |
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4. 相邻线路的设计
| Not Recommended(不建议) | Recommended(建议) |
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| 相邻线路越接近的地方越有可能造成短路。 | 相邻线路应该尽可能用最大角度展开以避免短路的可能性。 |
5. 与联接器接触的设计
| Not Recommended(不建议) | Recommended(建议) |
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| 加强片(Stiffener)与绝缘覆盖层(cover film)应尽量避免其结束边缘落在同一个断面以降低应力集中造成线路断裂的可能性。 | 建议尽可能错开加强片(Stiffener)、绝缘覆盖层(cover film)、线路(traces)之间的端点，这样可以大大防止应力集中的问题。 |
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