HotBar FPCB 会有折断的风险？
使用HotBar(哈巴)制程除了要留意焊锡的问题外，HotBar的FPCB结构设计也非常重要，由于有些设计者对FPCB的特性不够瞭解，所以经常设计出FPCB有应力集中的问题，致使FPCB在焊接或是后续使用时发生线路折断(Trace broken)的问题。
上图左边的FPCB结构设计把上下两面 cover film 的结束点都设计在相同的断面上，再加上双面背胶也在同一点结束，这样就会形成一个非常大的应力集中断面，强烈建议要错开软排线的绝缘层(cover-film, Polymide)边缘，如下图右边的FPCB设计，错开约1.0mm就可以避免应力集中而折断软排线的风险。不过要留意错开1.0mm的FPCB焊垫下面是否仍压在PCB的焊垫上，应避免附近有测试点或导通孔的接触短路问题发生。
再以下面的例子来说明，设计者把HotBar软板放置在板子边缘，左图为原先的设计，HotBar软板的焊接垫就刚好落在PCB板的边缘处，生产一段时间后，我们就发现经常有软板断裂的问题发生，而且都是发生在保护绝缘层(cover film)的边缘，分析之后发现这里有一个应力集中点，是PCB的边缘与软板的绝缘层边缘。
所以我们的改善对策就是把软板的的焊接垫往PCB内侧移一点点，然后加上一条双面胶带，另外还把软板上层的绝缘层往前延伸，整个覆盖住原来的应力集中点，这么一来不但加强了软板的强度，原来的应力集中点也被破坏了，软板断裂的问题也就没再发生。
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版主您好
我们公司的产品在Cover layer开口部份是做Bonding在触控面板玻璃上
那个部份通常不会有stiffener存在(太厚会影响热压)
至于您提到的效果…我其实也还没看到有波浪状的产品量产了
只是某面板大厂(AXX)开始要求这么设计
我目前也是处于观察状态~~~^___^
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Jacob;
听你这么一说，好期待改天量产的 yield rate 结果。
我们之前有试过倾斜的 cover layer ，但没有成功，惨！
我的经验里，想避免软板因应利集中所造成的线路断裂通常需要把软板中的每一层的端点错开，比如说两边的 cover layer、铜层…等。
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板主您好
您的BLOG写了很多知识让我学了很多
我最近开始遇到客户设计Cover Layer开口的时候
不再是一直线 而是波浪状的设计 请问这有什么作用吗?
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Jacob;
波浪状的开口可以避免应力集中造成断裂的问题，但效果如何有待观察，比较好的方法是错开cover layer, stifferener 的开口位置来分散应力集中。
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