我们已经介绍过三种统计制程的制程能力指标，但可能有些人对这些指标仍然一知半解，下面我们会试着用常态分佈图来解释这些指标。
制程能力之图示评估
下面为一般的产品制程的常态分佈图：
| ▼这张图表示制程能力足够，还有一点点偏移的空间，旧制程中心稍微跑掉一点点也没关系。 | ▼这张图就有点制程能力过剩，表示用了太好的机器来生产，可以考虑生产规格公差更小的高级产品。 |
 |
 |
| ▼这张图虽然所生产的产品刚好再规格内，但已经有少部份的产品超出规格上下限了，需要改善制程以缩小分佈的宽度。 | ▼有更多的产品超出规格，必须马上处理改善。 |
 |
 |
| ▼这个制程大概有10%已经超出规格，表示制程能力极差。 | ▼制程中心偏移，已经有部份的产品超出规格上限，只要把制程中心往规格中心移就可以获得改善。 |
 |
 |
如何改善制程能力？
参考下面常态分配图，原制程能力不足，其制成品有一定比率超出下限规格，其改善对策有二：
- 缩小制程变异，也就是改善Cp，提高Cp的值。
- 移动制程中心，也就是改善Ck，减小Ck的值。
就技术的层面来看，欲缩小制程变异，也就是改善精度（Cp），通常意味着需要购买新的制造机器设备来改善机器尺寸上的误差，或要求更精准的零件尺寸规格，来达到制成品的精度改善。一般来说，只要改善产出机器内相关尺寸的位置，或改善组装的工法，就能达到移动制程中心的目的，此时再配合管制图的应用，控管相关的机器尺寸或工法，就能达成制成品良率的维持。
所以说，移动制程中心会比缩小制程变异来的简单。如果单纯的制程中心移动，就能改善制成品的良率，一般人会先採用此法。
更多Cpk的文章：
制程能力介绍─制程能力的三种表示法
制程能力介绍 ─ Cp之制程能力解释
制程能力介绍 ─ Ck之制程能力解释
制程能力介绍 ─ Cpk之制程能力解释
贊助商广告
PayPal
欧付宝
访客统计
188金宝搏苹果下载 聊电子制造Podcast
熊大您好，
想跟您请教, Cpk的统计分析及改善,正规来说该由哪个单位来执行比较洽当?品保,技术,制造?
Reply
Aason,
品只改善是所有人的责任，不是一个单位可以完全负责的。
通常要组成跨单位的小组，一起完成任务。
Reply
188金宝搏苹果下载 您好：
我想就您说的这句话做明确的回覆，下列这段话在品质改善是存疑的
「就技术的层面来看，欲缩小制程变异，也就是改善精度（Cp），通常意味着需要购买新的制造机器设备来改善机器尺寸上的误差，或要求更精准的零件尺寸规格，来达到制成品的精度改善。一般来说，只要改善产出机器内相关尺寸的位置，或改善组装的工法，就能达到移动制程中心的目的」
以下是我自己在品质改善的经验以及戴明博士的转危为安一书中提到的基本观念：
「一旦我们观察到Width变异R chart or S chart过大的状况，我们可以先从缩小制程宽度变异开始做起，一般来说这是相对简单的改善活动：例如射出成形、模具线切割、CNC加工、压铸件加工等等。
这些加工模式都涉及到模具的问题，一旦模具成形之后要修改尺寸很不容易；因此 在实务降低变异时 我们可先从减少宽度变异开始 这会比较省成本，如果减少宽度变异仍不足以让制程产出良率高的产品，这时才会考虑调整制程中心；此时由于模具都已经成形了，要调整尺寸的制程中心就必须修模，这往往会造成非常高的成本支出，尤其是模具修模造成的时间成本及机会成本。」
详细的内容请见我的网志
Reply
熊大您好，
去年7月份刚进ODM厂当PM，本身念的是商，刚进公司的那阵子可以说对SMT/DIP/FATP等等一窍不通@@
最近老闆看我好像有点概念了，就把一个正在跑NPI的机种交给我，话说这个机种其实是衍生机种，除了ADPT变更及新增配件外，机台本体完全相同（因为要该从EU出到UK）。ER结束以后，我提供了复测率的报告，客户问我为啥这么高？量产之后会不会降低？是否能提供Cp及Cpk，因为没经验于是就匆匆忙忙的回客户说我会把之前出往EU的前身机种的复测率调给他，然后也会请工厂同仁提供Cp&Cpk，结果我拿到报告发现其实复测率差不多，而且公司的目标是低于3%就算是达标率…基本上，前身机种已经做了百百K了，我们应该不可能为了这个小量的额外需求动到设备，工厂也不打算移动制程中心，因为OP其实都已经做的很顺很熟了…
不知熊大有什么好建议，让我能说服客户不要再跟我要Cp了@@
感激不尽啊～
Reply
菜鸟PM;
首先我不太清楚为什么复测率要计算Cp, Cpk，这个应该一点意义都没有，不良率应该使用管制图，而非Cp, Cpk，不良率如果低于管制界线或是趋势连续下降就必须採取改善措施，计算Cpk可以帮助生产线什么呢？
其次要了解复测率的原因及分佈，比如说是测点覆盖助焊剂造成接触不稳、针点偏移、零件干涉、机台问题…，应该可以使用柏拉图做出分佈，还是可以有改善空间，毕竟复测就是一种效率的损失。
当然你也可以直接了当就告诉客户你们公司的復测率就是3%。
Reply
谢谢您提供这么清楚的解说. 十分受用. 谢谢.
Reply
版大真是详细的解说！推推~~
在您的回覆中提到了一个名词：分佈截断的现象
这句话是什么意思呀？？可以说明吗？感激不尽!!!
Reply
可能是我的说法让你误会了，这里的「分佈截断」指的是常态分佈的曲线被切掉一部分的意思。
一般的常态分佈曲线一定有山峰、山嵴、山脚，如果制程中使用Sorting的方式筛选出符合规格的产品，那这个常态分佈就会有一边或两边都没有山脚，形成被截断的分佈。
Reply
这一系列的获益良多呢 最近一直在讨论PCB板厚的问题 有这个知识 应该更可以去要求板厂作制程的改善啦 🙂
Reply
PCB的厚度通常要求+/-10%或+/-8%的公差，也就是说板厚越厚，公差就越大。厚度通常与使用的Polymide及多少盎司铜箔基板的厚度有关。
原则上Cpk可以瞭解整个制程的能力到哪里，也就是说可以知道板厚的分佈，但PCB厂商如果用sorting的方式挑出客户需要的厚度，就会有分佈截断的现象。
Reply