188金宝搏苹果下载 的公司最近忽然临时决定要移转代工厂，虽然对我们来说移转代工厂并非第一次，但每转一次工厂都是一次的阵痛，不但要准备所有的资料文件，还要确认所有的治工具要完全到位，可有得忙咧！更紧要的是每个产品的组装都一定会有些眉眉角角的注意事项，这些都得靠平常的准备与记录，最好还要「文件化(Documentation)」，所以有必要列出大体适用的工厂技术移转清单，然后视各自产品的特性再加以调整。
因为我们公司做的产品是从板子的成品的整个设计，然后外包给EMS厂做代工(OEM)制造，所以产品移转会从SMT的打板到 Box Build 的整机成品组装包装。
下面是188金宝搏苹果下载 认为在产品转移至不同带工厂时应该要准备的一些技术文件清单：
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产品制造组装流程图
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大致标示出有几片电路板，各电路板的制程为单面制程或双面制程，全部走 SMT 或混合有 Wave Soldering？是否有特殊制程？比如说点红胶、手摆零件；或是否有特殊的治工具需求？比如说特制吸嘴、过迴焊炉的载板(Carrier)、或印刷锡膏的载板(Carrier)；是否一定需要锡膏检查机(SPI)或AOI（AOI是否需要有炉前配置）？有些公司没有SPI及AOI这两项设备。
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电路板测试的设备为 ICT(In-Circuit-Test，如 Agilent 3070、GenRAD)或MDA(Manufacturing Defect Analyst，如TR518、Jet)。因为每个测试治具都仅适合特定的机台而无法共用。或是特殊治具？
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是否有电路板的 FVT(Functional Verification Tester)功能测试？ 测试机台的设定参数、如何复制现有的测试治具？
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是否有手焊零件(Touch-up)？手焊零件有那些？使用什么设备焊接？
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如何裁板(De-paneliztion)？裁板可以分成V-cut(Scoring)或是Routing(捞板机)，视电路板设计而定。
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成品组装时是否有线外加工(Sub-Assembly)？如HotBar、HeatSeal、灌胶(Potting)、超音波熔接(Ultrasonic)；是否有Burn/In或Run/In？是否有成品测试？是否有成品组装？
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产品组装爆炸图含注意事项
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这跟SOP很像，如果可以拿到前一家工厂的SOP最好。否则至少有出组装爆炸图并标示组装顺序。
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注意事项要靠经验，最好可以从产品试产时就开始纪录一些需特别注意的事项，然后加註到产品组装爆炸图上。这样不但可以让工厂移转时更加顺利，也方便公司内部产品负责人换手有迹可循。
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电路板SMT治工具清单。如Stencil、Vacuum block、特制吸嘴、过迴焊炉的载板(Carrier)、或印刷锡膏的载板(Carrier)、手焊治具..等。
- 电源：110V或220V。
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组装设备清单。裁板机、烙铁、扫描枪、标籤印表机、电动螺丝起子、防静电空1 、防尘台、跌落治具、HotBar机台、HeatSeal机台、灌胶机台、超音波熔接机台、公司特殊机台
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组装治具清单。锁螺丝架平治具、压床、HotBar治具、焊接治具、特殊治具..等。
- Burn/in rack。
- 测试作业指导书。
- 测试程式。
- 测试设备清单及治具(ICT电路测试、FVT功能测试)。
- 测试配件清单，如连接线，特殊电源…等。
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文件：外观检验标准、产品允收标准、AQL、品管规范、ECO管控程序、文件管控程序、序号管控程序…等。
说实在的，工厂移转最是辛苦的就是工程及品管单位，因为每转到任何一家对我们产品不熟的工厂，其品质标准都无法拿捏得准，就因为这样，所以常常连组装的注意事项都搞不清楚，还有外观检验标准就更繁琐了，因为有些外观是无法用文字及图片来表示清楚的，总是要经过一段时间的反覆教育与要求才会渐渐步上轨道。
如果工程单位可以参与并决定新代工厂的挑选，那最好可以依照原先的流程与设备要求对方复制，这样所花的功夫最小，大部分的治工具也都可以使用或重新复制就可以了。最好还要挑选有类似产品组装经验的代工厂，这样才不需要所有的教育训练重新来过；如果移转对象完全没经验，那就要大费周章了，要先跟对方沟通如何生产，讨论流程、可能还得提供设备～
移转时可以先提供产品给及文件对方先行研究，然后再细部讨论方法与程序，记得要请对方提供流程图，组装及测试的作业指导书，还有治工具清单准备装况，最后安排试产验收就可以了。
延伸阅读：
问题分析与对策解决 8D report
如何运用TQRDCE评鑑考核一家SMT代工厂
介绍「制程工程师」及「产品工程师」在公司的角色
介绍NPI(New Product Introduction)在公司的角色与职责
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请问 可否 推荐EMS代工厂(组装/测试/包装)
我们公司的产品 是像NVR & PT Camera的
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我很抱歉，我所认识的EMS厂都满大咖的耶!不知道适不适合贵公司。不过我一向步喜欢在部落格内提厂商的名称。
另外，要找到一家适合自己公司的EMS老实说不容易，有时候不只我们挑EMS，其实EMS也挑我们，量太小或是财务不好的客人，很多EMS也不见得愿意接。
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说真的以生产技术而言!!
稍具规模的陆资EMS厂在熊大文章中所说到的东西是都能做到的,
只是执行力好不好的问题而已!!
现在几乎都是以cost为导向,所以就算所挑的代工厂有问题
老闆只会说”来~~你们几个过去钉好”
剩下就是”你们几个”的问题了!!!
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ewew;
总觉得有系统的文件管理真的很重要，这些都是平常需要准备的东西，
难就难在就算平常就做好，别人也不会感激。真的要等到出问题，才会哭出来吧！
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看了熊大的回应，真的觉得台湾的电子代工厂停滞不前就准备收收回家了~~
现在台湾的加工厂，除了接急单外，价格根本没有办法跟大陆竞争~
自己若再不要求自己，等大陆赶上来的时候~ 台湾的加工厂就惨了~~
还好自己遇到一个懂得危机意识的老闆，懂得往前冲、懂得自己的缺点在那里~~
稳扎稳打….一步一步成长 XD
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阿鬼;
对老闆的评论，是褒还是贬啊？
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当时在EMS 代工部份经验,都在考验工程/生技/品保团队能力
1.供应商规格确认及交货品质.
2.加工厂制程能力评估.
3.所有PCBA检验需符合IPC610D 2级规范.
为了解决这些问题我们会有主管或工程人员以专案方式成立执行小组来进行.
当然从外来文件含BOM&软体版本….管制到厂内SIP/SOP….就会有EMS代工作业要点来规范,及后续产生标准书及手册等.
另行前教育训练及检讨是不能少的.
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代工生产并不是那么容易说把产品外包一句话就算了，
代工厂的工程能力与经验至关重要，
另外后续的品质管控也不能马虎。
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我们公司转移了三次工厂，真的是灾难，每次都是要痛苦很久，由有规模的大陆工厂转到台湾的小厂，工厂人员素质越来越像家庭代工，光是品管的标准，由大陆一声令下，严格执行，到台湾的七嘴八舌，意见一堆，提供纸本标准后，还每次都要再而三询问标准，这真是转厂中很恐怖的一件事。
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听你这么一说，我真的有感觉到台湾的技术及品质正在被大陆迎头赶上。我见到很多台湾的中小企业还是停留在以前的态度，很多厂其实也没有ISO，这实在很糟糕！
对技术单位来说，移厂真的是牵一髮动全身，如果可以先把新产品一过去，再慢慢让就产品在旧厂EOL可能会是比较好的作法，可是库存、价钱可能会有问题。总之，移厂前要先评估好新厂的能力，否则真的越移越糟糕！
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