Cpk一般是用来衡量制造工厂制程能力的一项综合指标，不过在各行各业中也可以应用它来衡量达成目标的能力，最常见的比喻为射箭打靶时射中红心的能力。Cpk的数值当然是越高越好，不过Cpk其实是由两组指标，也就是Cp及Ck组合而成的，Cp（Precision），可以称之为「精度」，而Ck（因为日文为【かたより】，【か】发音为【k】所以才命名为Ck），又称为Ca（Accuracy），可以称之为「准度」，所以Cpk就合称为「精准度」，它可以用来计算并衡量产品尺寸、时间误差，重量标准…等可以数据化以及有规格界限物品之制程能力。
Cp、Ck、Cpk制程能力的三种表示法：
Cp： 精度指标 (precision) Cp=T/(6σp)
规格为单边时：Cp=(Tu-X)/3σp 或 Cp=(X-Tl)/3σp
单边规格系指某一边的尺寸受到侷限不能超越，如『平面度』、『平行度』只能大不能小。Ck： 准度指标 (accuracy)，现在有人将之正名为Ca Ck=|(M-X)|/(T/2)，(M-X)为正数须取绝对值。 Cpk： 精、准度综合指标
Cpk=(1-Ck) x CpM： 规格中心 T： 规格宽度 Tu： 规格上限 Tl： 规格下限 X： 群体之平均值 σp： 群体之标准差
在这三个指标中，一般以Cp为制程能力之指标，因为一般人认为生产制程之精度(Cp)就代表制程能力，而想要改善Cp值，通常意味着要提高制程或是更换较精良的机器，一般来说短时间内是无法马上获得改善的。
就像打靶一样，如果有一个人可以把六发子弹全部都打在同一个位置上，就表示这个人的打靶「精度」很高，相反地如果全部都分散开来很远，就表示其「精度」很低，精度低的人则很难成为神射手。
但准度(Ck)则不然，通常可经由人为的控制而获得改善，只是一般人认为太简单而加以忽略。
再以打靶为例，如果有一个人打了六发子弹都没有打中靶心，可是每发子弹都打在靶纸上，跟一个六发子弹有一颗打在靶心，可是其他五颗连靶纸都没有打中的人互相比较，哪一个人的准度比较高？当然是全部打在靶纸上的准度比较高。
再以打靶为例好了，如果我们只是一味地改善Cp而忽略Ck，就有可能发生把六发子弹全部打在同一个位置（高Cp），可是却全部打在靶纸边缘（低Ck）的憾事，所以只考虑Cp似稍嫌不足，因为Ck确实还是会影响到打靶的成绩，也会影响到整体产品的品质。因此就有了综合制程Cpk的产生，它是将Ck与Cp两种指标综合起来，有了Cpk综合指标对于改制程能力之衡量，就更为合理了。
188金宝搏苹果下载 个人小撇步：关于如何记忆Cp与Ck(Ca)
- 精闢集中。精(精度)、闢(Cp)、集中(打靶落弹集中)
- A准正中(可以用台语唸)。A(Ca也就是Ck)、正中(打靶弹落靶心)
延伸阅读：
制程能力介绍 ─ Cp之制程能力解释
制程能力介绍 ─ Ck之制程能力解释
制程能力介绍 ─ Cpk之制程能力解释
制程能力介绍 ─ 制程能力的评估与改善对策
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Hi 熊大您好, 我想请问一些关于FAI, Cpk资料上面的疑问
1. 请问一下FAI 的Alert up or low 超过80% 这个会影响甚么吗?
2. 如果FAI的 CTF尺寸 又alert 超过80% 会影响Cpk吗?
3. Cpk 资料内有数据被标示outliter离峰值, 但是整体数据又有满足1.33,请问这会有甚么影响吗?
不好意思,因为这些问题困扰很久了….希望能不吝拨空回覆,感激不尽.
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JU CHIEN
我的回答不见得是最正确的，建议多方求证。
1.可以问一下你FAI的80％的 alert up 及 alter low 是如何定出来的吗？我这边没有定过这样的数据。就跟你的疑问一样，FAI超过了80%的alert会怎样？这个应该要机构工程师去解释每个尺寸的敏感度，有些真的是minor就不用去管它，有些会影响功能的，建议要复测，或是多量几个算Cpk。其实还有一个更重要的，公差定得到底何不合理？
2.你的CTF应该是重点尺寸吧？如果不是请更正。还是那句话公差定得到底何不合理？先假设合理好了，FAI超出80％应该会有相当大的比率可能会超标，当然这还是得看标准差是多少才能决定，你就假设你量出来的FAI是常态分佈的中心，假设中心落在规格80%的位置，你说可能会有多少产品超标。
3.出现Outliter表示可能存在量测错误，可能是量测仪器不恰当或是量测手法不当造成量测失准，如果数据又符合Cpk1.33，则可以考虑减少小数点，降低数据的敏感度。
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个人想帮188金宝搏苹果下载 协助简易说明
如果精密度要高 产品制程要能够稳定，每一个制程站的制程能力彼此之间一定维持高水准(高水准 = 制程宽度越窄越集中) Cp值 大 (望大)
如果准确度要高 制造出来的产品规格一定要与制程期望制造产品的平均规格会接近一致(规格差异小 越接近越好) 因此Ck(Ca)值要 小 (望小)
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用标准差说明的话
制程标准会定在4个标准差范围 ，再提升到5个标准差范围
如果是新开发的制程的话
会先找出3个标准差范围 再往上提升
不过大部分维持3个标准差就可以满足客户的低需求
现实上来看 成本是执行的最大考量
通常要5标准差 已经算是瓶颈
要达到六标准差 通常理论上会告知执行所谓六标准差设计
也就是先源头设计改善
简单来说 一开始就设计失败的话
后续的改善是无法让你直接到六标准差
唯有透过重新设计
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OSP PAD 异常
OSP PAD发红现象
Hi 熊大
请问你们是否有遇过 PCB OSP PAD表面有发红现象!是何因素造成的?化金版是否也会遇到呢
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Hi 熊大
请问您公司在大陆有工厂吗，应该有吧,有一个关于PCB板厂制程问题请教,Layout原稿设计 ,PCB上的SMT零件 0402~2012 PAD
Solder mask防焊(开窗)比Solder Paste大2mil设计,但有些陆仔板厂就会调整到4mil,依图片看来,PAD露太大 。
据了解,防焊层设计上是给板厂在印刷制程,避免印到PAD,真不懂2mil技术有困难吗,For产品量产工厂
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根据我的了解，一般的PCB板厂（三线以上）应该都可以作到 2mils 的印刷间隙才对，需要调整到 4mils 表示它的印刷对位能力非常不足，有可能是机台的精准度问题或是人员的训练不足。不过一般要变更这类印刷间隙前应该都会有所谓的工程问题沟通程序，一般的板厂都不敢直接更改才是，如果贵公司的板厂有这样的问题，还真是伤脑筋，建议要请贵公司的SQE(供应商品管工程师)先去了解问题并要求对方限时改善才是，否则日后会不会又私自变更某些电路板的线路设计，影响到产品功能，不可不慎呢。
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