Comments on: SMT增加焊锡量的另一选择 ─ Solder preforms (预成型锡片) - 188金宝搏手机官网,188金宝搏苹果下载,188金宝搏苹果手机下载

By: 188金宝搏苹果下载

188金宝搏苹果下载 — Wed, 23 Nov 2011 05:36:37 +0000

In reply to Figo.

Figo;
严格来说只要是焊锡一定会有内部气泡，而且越大的焊锡，气泡越多，但也不用过份去要求去气泡，只要符合可用的程度就好了，所以才有IPC70957.4.1.6定义可接受的气泡的大小，就跟人没有十全十美一样。
就我的了解，如果是BGA锡球内的空洞，一般是由于Flux无法即时逃逸所形成的，没有听说是因为锡膏里面没有flux造成；如果是表面的空洞或是不沾锡（non-wetting）则大部分可能来自零件或是电路板的表面氧化，也有可能是锡膏摆放过久造成。
再说一般的 solder performs 作用是作为辅助增加焊锡量的选择，通常摆放在印刷锡膏的旁边，原在上不会影响到原本焊锡的好坏。我相信各家 solder performs 也有许多的不同选择，其Flux含量应该也有多寡之分，可以选择适合自己的产品来使用。

By: Figo

Figo — Wed, 23 Nov 2011 04:00:24 +0000

版主你好:
1.关于焊接时产生的空洞 , 有人说要用真空焊接炉才能将flux汽泡抽出..一般的reflow 是不能够解决此问题. 不知你的看法如何?
我的chip 10*10mm 正方一般来说算大了

2. 一般的Solder preforms 是不是不含flux? 所以solderability 也比较差产生的空洞也比较多对吗?

谢谢

By: onecan

onecan — Tue, 20 Sep 2011 03:25:38 +0000

没碰过，是在印刷完后加锡片？还是在印刷前加呢？