188金宝搏苹果下载 虽然在188金宝搏苹果手机下载 打滚了许多年，但自知前辈还是很多，班门弄斧来分享自己知道的一些关于SMT焊锡性缺点的中英文对照，有需要的朋友可以参考一下。
必须先声明，有些名词或单字可能在188金宝搏苹果下载 的公司内已经行之有年，所以大家也都认识且可以接受，但不一定就表示业界的所有人都如此称唿！不过大体上应该都没有太大问题才对。
会有此感慨是因为常常看到台湾及大陆有些工程师英文真的烂得可以，常常工程师把不良的分析报告用中文写好后交给懂英文的PM翻成英文，偏偏PM又不懂这些焊锡缺点的专有名词，结果有些焊锡的专有名词就被直接用翻译软体来中翻英，有时候188金宝搏苹果下载 看了都会傻眼个老半天还猜不出是什么意思，后来188金宝搏苹果下载 只好乖乖的回去先用英翻中，看了中文后再跟逻辑对起来思考才猜得一二，可是这些怪怪的英文对大部分老外来说应该就像是「有字天书」吧！
基本上跟老外将英文，最好是用对方听得懂的语言，有些可能台语或国语很传神的形容词直接翻成英文，老外可不一定看得懂。
关于焊接的缺点，如果真的去翻阅工业标准【IPC-A-610】，应该只有【Non-Wetting】及【De-wetting】这两个专有的焊锡缺陷名词，IPC后来又追加【Cold Solder】的名词解释，其他的用语应该都是俗语而已。
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空焊：Solder skip, Solder empty，通常用来说明用肉眼就可以看得出来没有吃锡的缺点，由于英文为skip及empty的用字，所以比较建议用于少锡之类的空焊问题描述。这个缺点在 IPC-A-610 的定义里应该被归类为 Non-Wetting。
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冷焊：2022/10/10更新：Cold soldering，依据IPC-A-610的说明，"冷焊"为焊接连接呈现出润湿不良及灰色多孔外观。（这是由于焊料杂质过多，焊接前清洁不充分，和／或焊接过程中加热不足造成的。）IPC-T-50对松香焊接连接的定义是：从外观上看与冷焊连接几乎完全相同，有残留的松香分离待焊接表面的迹象。
上面的解释应该很多人看不懂。依照IPC的解释，冷焊有两种原因，第一种原因为焊锡中掺杂了过多的杂质，导致焊锡不完全，而呈现出灰色及多孔的外观，这种现象一般我们比较少见到。而二种原因为焊接过程中加热温度不足所导致，这类冷焊较常出现在早期使用IR(Infrared,红外线)加热的回焊炉，尤其是焊点在本体下方的零件，比如BGA或是LGA，因为IR照射不到本体下方，所以热量传递较差，现在的回焊炉几乎都已经全面採用热风对流式的加热方式，所以这类冷焊应该已变少。另一个较常出现冷焊的制程则发生在手工焊接时烙铁(iron)功率不足，或是焊接手法错误，烙铁头未充分加热到零件引脚或是焊垫所造成。(更新前说明：Cold soldering，在 IPC-A-610 的定义里应该也是属于Non-wetting的一种。也就是因为温度不足，所造成的焊接不良。) -
虚焊：2022/10/10更新：英文可以用Non-wetting来表示。零件引脚虚靠在焊垫上，看起来好像有焊接到，但实际却未形成有效焊接，这类不良通常出现在细间脚IC的引脚上，因为这类IC引脚彼此间距很小，焊垫宽度与引脚相当，以至于引脚左右两侧无法有效吃锡，只能靠引脚底面及前端切断面吃锡，以至不易判断吃锡效果。
(更新前说明：个人认为应该就是「假焊」或「冷焊」，可以用Non-wetting来表示，零件脚看起来好像有焊接好，但其实焊锡并没有将焊脚完整焊接在焊垫或零件脚上，只是看起来很像而已，这个通常可以观察焊锡与电路板或零件脚之间的角度有无超过90°来判定是否为焊接有效。) -
假焊：2022/10/10更新：也可以用Non-wetting来表示，有人用【false solder】来描述假焊，但老外应该看不懂。假焊其实与虚焊差不多，有时几乎可以共用，外观看起来像是有焊接好，但实际没有。它与虚焊唯一的差异是假焊的焊垫比零件引脚来得宽，正常情况下引脚左右侧面应该都要吃锡，但实际却没有，只是看起来有锡。这个可以通过观察焊引脚与焊垫之间有无形成弧形焊接形状来判断，也就是检查焊锡角度有无小于90°来判定是否为良好焊接。
(更新前说明：Non-wetting，假焊又称为虚焊，外观看起来似乎有焊上去，但实际并没有焊接到，有人用【false soldering】来称唿之，不过老外应该看不懂！Non-Wetting通常用来形容不吃锡，也可用来形容外观用肉眼看起来好像有吃到锡，实际却没有吃到锡的情形。) -
包焊：2022/10/10更新：通常用来指称焊锡包覆整个焊点，但是焊锡内部的焊点却没有完全吃锡，外观通常以一大坨的焊锡来表现。这种现象常发生在零件引脚氧化，或是手焊时引脚连接到了大面积金属导致散热过快，焊锡只焊住了焊垫，却无法焊接上引脚，例如连接器的金属外壳定位脚。
(更新前说明：个人认为这种不良应该也属于Non-wetting的一种。其现象是焊锡呈现圆球状。这种现象比较常出现在插件的接地脚，因为连接到了大面积铜箔，融熔的焊锡已经包住了整个焊脚，但是却无法将PCB的接地焊垫焊接起来，因为大面积铜箔需要大量的热能才能达到焊锡的温度。这类包焊其实就是一种冷焊。)
还有另外一种包焊是因为焊脚氧化或是引脚连接到了大片金属外壳，造成焊锡只能把引脚包覆起来焊接在电路板的焊垫上，但实际上引脚却没有吃锡。 -
锡桥：Solder bridge，短路(solder short)的一种现象，通常用来形容 IC 脚之间的细小架桥短路。
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短路：Solder short
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锡少：Solder insufficient，锡量不足，可能影响焊接强度。
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锡鬚：Whisker，锡鬚在无铅制程特别受到重视，因为它比有铅制程时容易生成，尤其是纯锡的制程。
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偏移：Component shifted，零件偏移。
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缺件：Component missed
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极性反：Wrong polarity
BGA焊锡缺点：
如果是BGA锡球焊接方面的不良，虽然也可以用上述的空焊(non-wetting)及短路(Solder short)来说明，但一般如果想更进一步描述BGA焊接的缺点，有比较专业的用语，就是HIP(Head-In-Pillow，枕头效应)及NWO(Non-Wet-Open，虚焊)。
Non-Wetting & De-Wetting 解释
另外，在 IPC-A-610 的定义里面有两个主要的焊锡缺点，Non-wetting(不沾锡) 与 De-wetting(缩锡)，188金宝搏苹果下载 以前总搞不懂这两个名词有什么区别，后来仔细研究了一下 IPC 对它们的定义，现在总算弄明白了，在这里也跟大家分享一下自己的心得。有错的话也请帮忙留言更正一下喔！
Non-wetting：The inability of molten solder to form a metallic bond with the basis metal.
不沾锡：不润湿，零件或焊垫不吃锡。通常是因为銲锡时温度不足的情况下所发生，例如手焊零件，有一端接上大面积铜箔，焊垫会因为散热太快而无法累积热能到达銲锡温度，于是焊脚有吃到锡，可是焊垫则未吃到锡。一般的假焊、冷焊、包焊、虚焊大多属于这种现象。原则上焊锡如果润湿(wetting)良好，其焊锡与电路板之间的角度(θ)应该要<90°，焊锡角度(θ)如果>90°通常就会被判定为不沾锡(Non-wetting)啰。(图片来自 IPC) 
想要解决这类问题，可以考虑电路板预热，让大面积的铜箔预先获得一定的热量，这样就不会快速吸收烙铁头的能量。或者在焊盘连接大面积铜箔的线路上设计热阻或限阻（thermal relief）来限制焊盘上热能快速流失，就类似在河流上加个水坝来限制水流的速度一样。
延伸阅读：设计Thermal Relief pad(热阻焊垫/限热焊垫)降低焊接不良
De-wetting： A condition that results when molten solder coasts a surface and then receded to leave irregularly-shaped mounds of solder that are separated by areas that are covered with a thin film of solder and with the basis metal or surface finish not exposed.
缩锡：经常发上在零件脚或焊垫有局部氧化时，是指焊接完毕的焊点或焊面出现凹陷或高低不平整的表面，或銲锡面支离破碎甚至裸露出底层金属，或焊点外缘无法正常延展的情况。(图片来自 IPC)。你也可以直接把它理解为「拒焊」。 
另外，很多朋友可能都没有细想过焊锡吃得好不好（润湿好不好）的原理是什么？后面有机会再聊啰！
延伸阅读：
QFN封装的焊接品质
回流焊的温度曲线 Reflow Profile
如何挑选锡膏 (Solder paste selection)
BGA虚焊NWO(Non-Wet-Open)形成的原因及可能解决方法
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你好，有发生焊点，pin脚的部位，锡没包覆到pin脚的情形（有时的那地方的pin会发黑），请问也算是冷焊的一种吗？方便的话可以发照片请你看一下吗？
Reply
洁西,
照片可以寄送到电脑版部落格最上面的邮件图示的信箱，或是手机版最下方邮件图示的信箱。
从你的描述的状况来看，基本上应该是冷焊或拒焊。
Reply
已在fb留言，并上传照片，麻烦熊大有空帮忙看一下，谢谢＾＾
Reply
狂人大大您好,
我们公司有一款镍片8个面都是镀金,回流焊接后镍片表面爬锡请教一下改怎样解决,谢谢.
Reply
Jack,
说实在的看不是很懂你的描述。镍片镀金、镍爬锡，是锡漫过了镀金位置跑到镍？还是其他？
镍也是会吃锡的，想要隔绝爬锡，就要有断点，让锡无法溢过去，印绝缘漆或是用什么方法切开也可以。
Reply
188金宝搏苹果下载 你好,
再详细说明如下:
copper thieving 针对板厂作业来说, 是指在撇断区/折断边 (panel breakaway area/panel border/panel waste area)加上铜箔 (dummy pad或solid copper, 圆点或铺满铜). 内外层/top&bottom 都可加或不加, 看客户有无规定. 经常客户会说 at manufacturer’s discretion, 由板厂自行依作业需要加上.
PIECE 内(也就是板内) 是客户的版面, 是不能加的, 有任何需要 (例如为了你说的电镀均匀, OR 防止板弯) 要加的话一定要跟客户谈过, 客户同意了才行.
以上~
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我所知 PCB上的 thieving 指的是折断边可以自行加上铜箔以防止板弯.
板厂自加的铜箔须与客户原稿设计保持距离.
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Amy,
喔！学到啰！确实有这样的用法。
但是copper thieving应该不仅侷限在板边的位置，在板子的上下最外层的所有空白区都可以放置，目的似乎众说纷纭，有说防止板弯，有说为了电镀均匀。
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我今天看到PCB 制作上有一句话, 请问大家知道意思吗?
THIEVING IS PERMITTED FOR MANUFACTURING ENHANCEMENT. THIEVING TO BE KEPT (TBD”) FROM ANY DESIGN FEATURE.
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kevin,
整句英文的重点应该是「thieving」，我猜是「solder thieves」，但是最好跟对方确认一下。
另外，如果这句英文是放在给PCB板厂，板厂应该不会有任何动作，因为不知那边要放「偷锡焊垫」。
如果是在DFM或DFx里头就没问题。
个人意见。
Reply
Kevin,
这个回答希望对你还有用处。
Amy对于thieving的说明应该比较正确。
copper thieving应该是在板边或板子的上下最外层的所有空白区放置小圆点的铜箔。
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请问最近被客户反映SMD的元件拒锡
参照的规范是J-STD-002，要求元件PAD的沾锡面积要95%以上
我们的PAD是镀镍钯金的，是金黄色的
依照客户条件沾锡后，PAD全部有沾到锡变成银色
但是有部分会比较饱满的拱起，部分就平平的(但是没有漏底材)
可是客户说没有拱起，只变银色薄薄的区域就是拒锡，请问是这样判的吗?
另外我找了IPC-A-610D的文件，又看到5.5.5提到的反湿润，感觉又很像是这个
请问反湿润是异常吗?另外是否适用J-STD-002，要求元件PAD的沾锡面积要95%以上来做判定??
另外反湿润的标准又是什么呢?
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大头,
J-STD-020是测试允收标准
IPC-A-610是电子装配焊锡允收标准
一般生产线以IPC-A-610为标准
Reply
你好
由于目前在对Reflow冷却区进行保养天数数据运算，想请问冷凝器最关键影响因素有哪些，我想收集这些数据进行分析，找到需要保养天数的週期，谢谢你
Reply
Sharon,
没有这方面的资讯。
Reply
有些都写错了
Ex: 锡少应该是 insufficient solder
偏移是misaligned
您写的外国人还是会懂、但是文法结构是错误的。
Reply
最近在SMT厂的听到:焊锡Q(?)的状况 ，不太懂Q(?)的意思，
不知道工作雄能否指点一下@@ 谢谢
Reply
阿凯，
个人没有通说过「焊锡Q」的说法，因为不了解贵公司的前因后果，所以无法正确判断。
不过一般的电子工厂内谈到「Q」大多是讲品质(Q, Quality)。
Reply
拜读了，感谢分享~~
Reply
学习了
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我是钢板厂18年业务，看完此篇，收益良多，有机会多多指教。
Reply
了解!!感谢!!!
非常感谢您的说明!!!!
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您好我是PM…正在帮忙翻译SMT相关文件，以下有几项名词的英文实在不知道…因此想请教:
1.想请问提供SMT机器”吸取面”
2.SMT”吸嘴”
3.重心偏移
感谢!!!!!!!
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Ariel,
其实不用拘泥在中翻英，你应该用英文方式来思考写作。
There should be flat surface without void on the top surface of parts for the nozzle of SMT machine to pick up. If the flats surface do not locate on the center of component then component may drop due to uneven loading.
参考Process Impact of Substituting SMD Parts with Paste-In-Hole
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Nozzle 吸嘴
CG SHIFT 重心偏移
Plane for suction 吸取面
Reply
谢谢您的文章! 受益良多。
我刚好在处理一篇翻译，里面有提到”松焊”, 就是不管原因是什么，最后导致引脚没有被焊在电极上。
我到处找仍找不到好的翻法，
请问”松焊”的英文您认为怎么翻比较合适呢? 谢谢!!
Reply
Mini;
个人真的没听说过有「松焊」的名词，这可能是贵公司内部自己的用法。
如果依照 IPC-610的说明，焊锡缺点只有Nno-wetting(不吃锡)及De-wetting(缩锡)两种。
其他的就各自表列了，只要对方看得懂就可以了。
Reply
狂人大大您好:
非常感谢您的回覆!
又遇到一个问题想请教您。为避免两PAD间短路，有时会在中间加入白漆，请问白漆是否也有其专有名词?感谢!
Reply
狂人大大您好:
为避免相邻的PAD 锡短路，我们通常会加”托锡PAD”，请问这个有专有名词吗?
感谢!
Reply
Horace;
你提到的应该是波焊制程中的「拖锡」或「偷锡」，其目的是为了避免零件在滑出波焊时最后一个焊垫的锡回弹而造成与相邻焊锡短路。
也就是把锡拖曳到另一个假的焊垫，通常最将其连接到最后一个焊垫或用绿漆隔开，或做成空焊垫，或是把多余的锡偷给另外一个焊垫。
所以其英文就叫做【solder thief pad】，这个英文是不是很有趣。
更多资讯可以参考《使用【偷锡焊垫(拖锡焊盘)】来解决波焊时排脚零件的短路问题》一文。
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信被退回了, 请问如何提供照片? 谢谢
Reply
Fanny;
部落格右上角有个信件的图示，按一下可以寄送电子邮件。
如果不担心公开讨论，也可以到FB上讨论区听听大家的意见。
Reply
大大您好,
已EMAIL照片了, 希望够清楚.
谢谢~
Reply
狂人大大您好,
贵部落格的文章对本人助益很大, 每次一收到EMS厂的抱怨, 就先到贵站报到爬文. 今天又收到EMS厂反应dewetting问题, 如下述英文. 主要是零件端子板子间焊锡后有空隙, 产线增加锡膏的量也没有改善.
a gap exist between component terminal and PCB pad, defect rate 1.5%
这是第一次收到这样的反应, 有可能是什么原因造成的? 谢谢~
Reply
Fanny;
建议要有照片才可以真正判断问题点。
从这段英文读来，有可能是
1. 缩锡或假焊。零件脚与PCB焊垫无法有效连接在一起。
2. 焊锡开裂。要查看是振动或是其他外力造成的不良，也有可能是焊锡强度不足造成。
Reply
熊大,
谢谢你的建议!
Reply
188金宝搏苹果下载 大大你好,
敝司是生产背光模组, 近期机种所用Light bar的MCPCB pad喷锡要做变更, 想请您指教一下该做那些信赖性来验证新的喷锡的焊锡性呢?
目前确定会做的有Temperature cycling (100oC/-20oC间循环)目前验证是否因为热涨冷缩造成新pad喷锡和锡膏介面不良。
谢谢
Reply
Harry;
一般的温度循环应该测不太出PCB的焊锡性好坏，比较严苛的应该是冷热冲击，就是从高温直接放到低温，等待测物达到环境温度后又从低温直接拿到高温，循环个几次就可以看出好坏了，可以查询【thermal shock】关键字。
再看一下你的客户有什么环境测试的需求。
另外，一般还会再做【摔落下测试】以及【寿命试验】。
Reply
哈没有关系,还是谢谢你的回应:)
Reply
无意间在网路上发现您的网站，我是刚踏进188金宝搏苹果手机下载 的新手，拜读您的部落格之后真是受益良多，感谢分享。
有个小问题想请教一下
关于AOI系统错误判定>> Pseudofehler(德)，我想英文应该是Pseudo error 该如何解释呢?
谢谢~
个人另分享上述部分的专有名词(德文)
■假焊 / nonwetting / Offene Lötstelle
■锡桥 / solder bridge / Zinnbrücke
■锡少 / solder insufficient / Zu magere Lötstelle
■偏移 / component shifted / verschoben
■墓碑 / Tombstone / Grabsteineffekt (在德文Grabstein是墓碑的意思)
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德莉雅;
对不起!我对德文没有研究耶!
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请问FCBGA SAT 会看到 white bump 跟 non-wetting 差在哪呢?
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对不起！我没有听说过 white bump 耶！不知道网路上有没有人知道ㄚ？
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应该是BGA底部的Ball ，封装压平时，不平整或球径大小不一，导致底部空焊。
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胡文栋,
BGA下面锡球的不良缺陷一般会称之为HIP(Head-In-Pillow)或NWO(Non-Wet-Open)。
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多层板 DIP 元件 过锡炉后 锡无法上到元件面 该如何处理?
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kevin;
你这个问题问得有点笼统ㄚ！如果可以有照片就最好了。
我想你问的应该是波峰焊(Wave solder)的锡炉，你可以加开第二道扰流波，就是像喷泉一样有点滚烫的那种波，这样可以让锡吃到元件面。其次还要考虑灌孔 (PTH)的开孔是否太大，太大的开孔既使锡可以爬到元件面，却无法留在元件面。
你也可以到这个论坛留下你的问题 https://www.facebook.com/groups/researchmfg/ 也可以上传照片，会比较好说明。
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