188金宝搏苹果下载 还真没想到，SMT技术都已经发展十几二十年了，怎么到现在还有许多的电路板依然还在走波焊(Wave Soldering)制程。
188金宝搏苹果下载 原本以为波焊炉早已经被放进博物馆了呢！不过现在波焊走的大部分都是【选择性遮罩波峰焊接(Selective Mask Wave Soldering)】制程，而不是早期那种将整面板子浸到锡炉中的制程了。
这里所提到的「选择性遮罩波焊」还是採用原来的波焊锡炉，所不同的是板子需要放到过锡炉载具/托盘(carrier)之中，然后将需要波焊的零件引脚（通常是通孔零件的焊脚）露出来沾锡而已，其他的零件则用载具包覆(mask)保护起来，这有点像是在游泳池中套上救生圈一样，被救生圈覆盖住的地方就不会沾到水，换成波焊锡炉，被载具包覆的地方自然就不会沾到锡，也就不会有重新融锡或掉件的问题。
另外还有一种也被业界称之【选择性焊锡炉 (Selective Soldering machine)】则使用小锡炉并套上喷嘴(nozzle)自动移动对位的方式焊接，先将PCB板子固定，然后用程式控制移动PCB使其对准PCB底下的小锡炉锡液喷嘴，让喷涌的小锡炉焊锡液接触到THDs(Though Hole Devices)或DIP传统插件的焊脚，达到自动焊锡的目的，但是本文不讨论这种选择性波焊炉机器与制程。
不过，并不是所有的PCB板子都可以走这类的选择性遮罩波峰焊接(Selective Mask Wave Soldering)制程的，想要使用这种制程还是有一些设计上的限制，最主要的条件是这些被选择出来做波焊的零件必须与其他不需要波焊的零件保持一定的距离(keep-out area)，这样才可以制作出过锡炉遮罩载具。
选择性遮罩波焊载具及电路设计Layout的注意事项：
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当传统插件的焊脚太靠近遮罩载具边缘时，会容易因为阴影效应(shadow effect)而在其环形焊垫(annual ring)发生焊接不完全(solder insufficiency)的问题。一般我们会建议载具破孔的边缘距离需要锡炉焊接的零件，至少要保留1.27mm以上的距离。而且在载具破孔的边缘要做45°的斜坡导角，以利锡液流动。
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遮罩载具必须要覆盖住那些不需要使用锡炉焊接的零件，以避免重新熔融掉落锡炉的风险。
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遮罩载具破孔的边缘墙壁厚度，建议至少保留0.05”(1.27mm)，以确实隔绝焊渗透进入哪些不需要使用锡炉焊接的零件。
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遮罩载具破孔的边缘距离需要锡炉焊接的零件，建议至少保留0.1”(2.54mm)，以减小可能的阴影效应(shadow effect)。 -
过炉面的零件高度应该要小于 0.15”(3.8mm)，否则过锡炉载具将无法覆盖住这些高零件。
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波焊过炉遮罩载具(carrier)的材质不可以跟焊锡产生反应，还要可以承受反覆的高热循环而不会变形，不易吸热，要尽量轻，有较小的热收缩性，目前比较多人使用的为铝合金材质，也有使用合成石的材质。
其实电路板在刚开始问世的时候几乎都是採用传统通孔插件(THD, Through Hole Devices)作业来设计的，所有的板子也都需要经过波焊锡炉(wave soldering)，当时的板子也只有单面。
后来SMT（Surface Mount Technology，表面贴焊）发明后，才开始有SMT与波焊的混合使用出现，因为当时还有很大部份的零件无法转变到SMT制程，也就是说还有很多传统的插件零件，所以板子在设计的时候必须把所有的插件零件安排在同一面，然后用另一面来走波焊，而走波焊的那一面SMT零件必须使用红胶来固定，以免经过波焊锡池的时候发生零件掉落于锡池之中，现在几乎所有的板子都已经採用两面全走SMT的制程了，但看样子仍然有极少部份的零件无法全部由SMT制程来取代，所以才会应运而生这种选择性遮罩波焊的制程。
建议阅读：5种电路板佈线(PCB layout)设计前必须先考虑清楚的电路板组装焊接生产制程工艺
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错别字
于PCB底下的锡液喷嘴，将小锡炉的焊锡液接触THT或DIP喘桶插件零件的焊脚，达到焊锡的效果，不过本文不讨论这种选择性波焊炉机器制程。
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Zeus,改过来啰!
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波峰焊后元件出现裂纹. 通常是什么原因.胶料出现裂纹 客户建议烘烤除受潮是否可行. 对产品有没有影响. 特别是插脚是五金…谢谢
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Tiffany,
老实说，你的问题个人不太清楚该如何回答，因为真的没有办法掌握到你的问题内容。
一般来说，如果是塑胶受潮后经过高温，通常都是发生脆化的问题，出现裂纹没见过。
会有裂纹产生，通常是因为应力或是化学污染造成。
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请问选择性波峰焊接的焊接品质都是设定在多少DPPM.
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Louis,
Sorry！这个无法回答。
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先说一下这个网站很赞!
分享一下
也有专门做 selective soldering 的设备, ERSA 时其中之一
http ://www. ersa.com/selective-soldering-en.html
不用mask carrier, 但与传统Wave soldering各有优缺点.
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188金宝搏苹果下载 板大
我也是吃锡不良的受害者,有一客户常发生这种问题,我是卖dip LED,客户是AI打件后拉回厂内过自动锡炉,一开始是针对弯脚,和板子焊盘找原因,后来客户的弯脚都有45度了,PCB也都有喷锡,但还是有吃不上锡(烙铁补焊没问题)的情况,因对锡炉不了解,无法判断客户的状况,有请客户放慢速度,温度控制在最高235左右,还是会发生,测试过如不是AI打件,是直脚插件过炉,可以吃的上锡,但客户说我的条件就是要打AI,且也不是每批都有吃锡不良的情况,想请教188金宝搏苹果下载 板大,对这样的情况,自动锡炉要注意些什么呢,我肯定LED是没问题的,因我们出的货都不是库存品,到客那很快就上线了,且没有其他客户有反应此问题,因该是锡炉的条件,可是小弟对锡炉不是很懂,原厂又以没其他客户反应,且沾锡都沾的上来推责任,所以每此被客户扣工时,真的很生气,但客户又有一定的量,不能不接单, 不知是否有什么测试方式来解决此问题呢?!!!!
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Michael;
依你的描述，猜测可能是因为弯脚造成局部阴影效应，形成焊锡吃不上，建议波锋焊开启第二波-扰流波，
一般的波锋和都设计有两波，第一波为平面，像平静的湖水一样，板子从上面滑过。
第二波为扰流波，像个小喷泉一样，可以将焊锡打到许多原本到不了的地方，可以有效降低因为阴影效应所产生的焊锡不良。
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想请问188金宝搏苹果下载 板大与各位路过的前辈,有关PCB抗焊与拒焊问题(reflow回焊炉)爬了一下站内文章,似乎没有相关的主题：
SMT炉后发现如下吃锡不佳的现象, 有的可以用烙铁补焊, 有的不易补焊或无法吃锡,却无法分析出原因:
a.通常发生都会在同一个panel, 请问一般可能原因? 与solution?
b.通常此类问题发生比例多少是符合业界水准? 与业界的处理方式?
c.一般业界是否会因为此问题将未生产PCB退回厂商, 或作其他重工动作?
谢谢
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Oliver;
电路板拒焊问题通常是氧化造的，也就是锡膏与电路板或零件焊脚之间无法产生共金(IMC)。所以需要探讨问题可能来自电路板的表面处理、锡膏、以及零件脚的表面处理。共金的生成需要有可形成共金的金属元素，如果在原来可以形成共金的元素上有氧化物(非金属物质)出现，就会影响到共金的形成，造成拒焊。
再来就要探讨为何会氧化？大部分的金属只要暴露在空气当中，就会开始氧化，所以一般的焊锡零件及电路板都需要储存在真空包装中，电路板因为有表面处理，所以理论上其储存条件可以比零件来的宽松，但要还要看其表面处理的好坏，以ENIG来说表面处理为Au(金)，金基本上不太容易氧化，所以可以作表面处理来保护其下面的镍，但金层很薄，如果覆盖不均匀或是酸洗不良(酸残留)，都会造成氧化的产生。
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应该是不同公司有不同叫法
锡偷比较常听到,锡托有听过但是很少听人讲
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锡托技术技术是一个减少短路的方法,除了锡托技术之外
可以在PCB零件较为密集的区域设置trailing pad,也是有相同的效果
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我们都叫「偷锡」，因为要把前面多余的锡偷到这个pad。
现在叫「锡托」了吗？
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载具制作费用和治具数量有有大的关系,一般会有样品及量产之分,可以请厂商
一起报价,若是确定要生产可以请厂商提供样品,这样可以减少支出.
楼上所题之外,我在此提供一些专业上的资料供参考:
一:目前市面上除了合成石外还有石无铅可供选择,这是近5年在市场上较常被用来取代合成石的高阶材料,主要是他的成本及加工特性较为友善
二:DIP制程有种锡托技术,可以在DIP 零件较为密集的区域提高良率,减少重工
三:若是成本考量可以选择FR4材质来使用,但是大尺寸会有风险
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KEVIN;
看样子遇到专家了，也谢谢你提供的资讯。有时间我会到贵公司的网站好好的参观一下。
当然，如果可以有不同材料间的使用寿命与价格间的比较就最好了。
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除了上述项目需要注意之外,我再补充几点
1.tray盘底部开孔要有倒角设计,角度约在45~60度左右
2.tray盘底要有导锡设计,我不会贴图所以请各位将”凹”字倒过来看,然后再想像一下,应该就知道我的意思了
3.tray上方要有固定PCB的装置,避免PCB被锡波顶起来
4.针对大尺寸PCB的wave tray,除了固定PCB的装置之外,可以在tray上开几个螺丝孔,用螺丝将PCB锁在tray上,可减少PCB板弯所造成的溢锡
5.大尺寸的wave tray要有固定支架,可减少wave tray受热变形的问题
6.想到再说好了~~~
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感恩!
补充了很多的小细节。
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我家的还是波焊炉在跑~~ 戴具我们都叫罩板~ 粉贵~
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这东西的确很贵，还有使用寿命呢！
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