本文只是个人经验,内容仅供参考,如有不同见解的朋友也欢迎提出你的意见。
电子产品在设计开发验证阶段,都会有个产品冲击落下试验(Impact Drop Test)这个项目,落下测试基本上分成两个阶段,第一阶段是裸机的冲击落下试验,第二阶段是包装的落下试验。
电子产品的冲击测试还有一个滚动测试(tumble test),有兴趣的朋友可以参考另一篇文章【滚筒测试(tumble test)的方法与失效解决对策】
【包装落下】通常是指瓦楞纸箱的包装落下试验,其最主要目的在测试包装于运送过程中,不会因为多次的搬运或不小心落地,与行车振动,损害到产品的功能、结构及外观。
裸机(也就是没有包装的情况下)的摔落试验(Drop Test)目的,是模拟终端使用者不小心把产品跌落到地面时的状况,虽然一般产品都会在说明书上提醒,产品掉落地面属于客人的人为过失,不在品质的保证范围内,但产品在设计的时候总不能随随便便掉到地上就坏掉吧。而且,如果别人的产品摔在地上不会坏,我们的一摔即坏,马上就会被人家给比下去。
裸机在做落下测试时,通常无法保证其外观无损,而仅能验证产品的功能及内、外结构是否可以保持完整。至于落下的高度,就得取决于不同产品的使用环境,比如说有些产品的主要用途是放在桌子上使用的,其高度大概就只会定义在76cm左右。而手持装置,比如说点菜机、盘点机之类只会拿在腰部或胸前的产品,高度就可以定义到90cm或120cm。如果是那些须要拿到头部的手机,高度可能就要定义到150cm,甚至到180cm。
至于落下的地面材质当然也要定义啰,一般会定义摔落在水泥地、铁板、实心的木板或地毯等,当然这些也是根据产品的使用特性而有不同定义,总之跌落地面的材质越是坚硬,其等级也就越高。
裸机的摔落一定要使用正式的产品,而且得包括必要的附件都要装上去(如电池),既使一台机器要价一~两万块也得摔,而且一次至少得摔它个5台机器以上,很伤本吧!但不这样就无法确知产品是否真的能够禁得起摔落的摧残,也不知道在经歷摔落后会有什么问题跑出来。
经常见到的摔落出现问题有:显示器破裂、螺丝柱断裂,甚至是电子零件从电路板上脱离…等问题,手持装置最常出现的是不开机问题,其大多与BGA焊锡破裂有关。
当然也可以使用软体事先模拟出产品内较脆弱(weak)的地方,帮助设计工程师预先补强机构,但每个产品的特性都不尽相同,真要使用软体来取代实际的落下试验,需要建立每个零组件的外型尺寸、质量、弹性系数、耐冲击能力…等特性,还要考虑零件之间的配合强度,光建这些资料就够你忙的了,188金宝搏苹果下载 到目前为止还未见过可以100%取代真实落摔的软体就是了。
而在摔落的面向上原则上应该要随机落下,但既然是作测试就要订出个规矩来,所以就有了六个面(Face)、四个棱(Edge)(参考文章最上面的图片),有的公司会再分出八个角(Corner):
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六个面(Face):下面(Bottom)、上面(Top)、右边(Right)、前面(Front)、左边(Left)、后面(Rear)
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四个棱线(edge):右后棱线(R-R Edge)、右前棱线(F-R Edge)、左前棱线(F-L Edge)、左后棱线(R-L Edge)
真正落下的顺序应该要取乱数,但那有这么多产品可以这样玩下去,好像老闆的脸已经绿了,所以我们通常会依照下表的顺序(Bottom 》Top 》Right 》Front 》Left 》Rear 》R-R Edge 》F-R Edge 》F-L Edge 》R-L Edge),第一台产品从Bottom面开始摔,但第二台产品就从Right面开始摔,依序从不同的面向开始摔。
基本上如果是手持装置,我们是开启产品的电源做摔落的,每一次摔完都得检查功能、外观,还要摇一下产品看看有无异常的声音出现,来确认其内部结构件是否有掉落等问题,然后纪录问题点,等到所有的摔落测试都完成了,最后才打开产品检查其内部结构是否正常。
摔落的过程当中,如果有发现任何问题,都必须纪录起来,可以排除的就排除,比如说附件掉落了,要捡起来再装回去,软体当机了,如果可以重新启动就重新启动,问题排除后就继续做落摔直到完成。
至于,什么样的问题出现在第几次摔落时是可以允收或判退?就得看每家公司的政策决定了,因为如果要改善这些落下后的不良,有可能会影响到产品的上市时程,或是产品修改可能必须花费很多的金钱…等,这个就属于政治的角力赛了。
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