2011/12/12 • 没有评论

低湿电子防潮箱协助电路板组装厂解决潮害问题

本篇文章由「防潮家」所提供，也谢谢「防潮家」愿意无偿提供本人发表于部落格内。（文章内容不代表本人立场）

文章内容以J-STD-033B规范为基础，文中虽然多所强调其防潮箱可以协助解决或降低工业潮害(moisture attack)问题，但其实它讲的内容比较适合用在电路板组装工厂，而且内容也整理的很有条理，也说明在何种情况下可以使用防潮箱来重设或暂停车间暴露时间(floor life)。

现在我正在重看这份J-STD-033B的英文规范，我发现它跟我之前看到的STD-033已经有了很多的更新，有机会的话我会顺便把它翻成中文，找时间再把它放上来吧！不过英文可能翻译得不是很好，到时候需要大家多多包涵，并提供您的建议。

防潮家超低湿电子防潮箱协助工业潮害问题解决

MSL 2以上的 SMD元件若未放在干燥包装内（但要符合在车间寿命时间内），要使用前需重新干燥，但常遇到要用的元件可能放在烘箱中长时间烘烤或反覆烘烤，可能还是会降低元件的可靠性，此时「常温干燥」就显得非常重要，大部份的元件只要储存在10%RH以下，即可符合J-STD-033B大部份的规范，又不用担心长时间高温烘烤或反覆烘烤可能对元件产生的不良影响。

J-STD-033B 表4-3对于不同MSL的详细说明
Table 4-3 Resetting or Pausing the ‘‘Floor Life’’ Clock at User Site

MSL Level	Exposure Time @ Temp/Humidity	Floor Life	Desiccator Time @ Relative Humidity	Bake	Reset Shelf Life
2, 2a, 3, 4, 5, 5a	Anytime ≦40°C/85% RH	reset	NA	Table 4.1	Dry Pack
2, 2a, 3, 4, 5, 5a	floor life ≦30°C/60% RH	reset	NA	Table 4.1	Dry Pack
2a, 3, 4	12 hrs ≦30°C/60% RH	reset	NA	Table 4.1	Dry Pack
2, 2a, 3, 4	≦12 hrs ≦30°C/60% RH	reset	5X exposure time ≦10% RH	NA	NA
5, 5a	8 hrs ≦30°C/60% RH	reset	NA	Table 4.1	Dry Pack
5, 5a	≦8 hrs ≦30°C/60% RH	reset	10X exposure time ≦5% RH	NA	NA
2, 2a, 3	Cumulative time ≧floor life ≦30°C/60% RH	pause	Anytime ≦10% RH	NA	NA

※ MSL 2, 2a, 3, 4 元件曝露时间≦12 hrs＋湿度环境≦30°C/60% RH，只要放在10%RH以下的电子干燥柜内，经过5倍暴露于大气的时间，不需经过烘烤即可重置SMD原来的车间时间(Floor life)。

※ MSL 5, 5a 元件曝露时间≦8 hrs＋湿度环境≦30°C/60% RH，只要放在5%RH以下的电子干燥柜内，经过10倍暴露于大气的时间，不需经过烘烤即可重置SMD原来的车间时间(Floor life)。

※ 元件曝露在工厂环境中超过1小时，再收到干燥包装或干燥箱中不一定可以停止或重计车间寿命，但若SMD湿敏元件曝露在30℃/60％RH以下环境时，可以根据J-STD-033B中的4-3表使用干燥剂或干燥柜来干燥SMD元件。所以在开启干燥包装后可放在超低湿防潮柜中，可免除长时间曝露需要再烘烤的问题。

※ J-STD-033B 5.3.3中提到可利用干燥空气或氮气达到维持低湿干燥功能，并且低湿干燥柜打开关门后需在1小时内回降至原平衡湿度。但您仔细想想若用干燥空气，需要有空压机和滤油、滤水的零件，这是增加支出的耗材成本，长久下来并不划算。若採用氮气，更是每次打开门后就需立即补充氮气，每天开门10次，需补充10次氮气，一年下来要补充3650次，每次1300L的容积，这样应该很容易计算出来，要维持在低湿环境要耗掉多少的成本。所以採用防潮家超低湿干燥柜，就可以轻松达到长时间维持在5%RH以下湿度，每次开关门后30分钟即可降至原平衡湿度，远优于J-STD-033B规范中的标准，并且使用时没有高单价耗材（滤油器、滤水器、氮气等）才是真正有效、节能的高效率储存方式。

※ J-STD-033B 5.3.3.1中提到，若超低湿干燥柜湿度未能低于10% RH时，并不能被视为一个符合SMD标准的干燥包装，此时应该参考J-STD-033B中7-1表的存放湿度和时间，若超过允许的湿度和时间标准，就必需参考4-2表重新烘烤以恢復车间寿命，所以一台能长时间维持在低于10%RH的超低湿干燥柜才能帮你确保SMD元件状态不会失效、若元件没全部用于生产时，放在低于10%RH或5%RH环境中时又不用反覆烘烤，可避免元件因长时间反覆烘烤造成元件失效的可能性。

※ SMD总曝露时间只要符合5-1、7-1表的相关规范，置于低于10%RH湿度环境中，可暂停或停止Floor life累计时间。

Table 5-1 Moisture Classification Level and Floor Life

Level	Floor Life (out of bag) at factory ambient ≦30°C/60% RH or as stated
1	Unlimited at ≦30°C/85% RH
2	1year
2a	4 weeks
3	168 hours
4	72 hours
5	48 hours
5a	24 hours
6	Mandatory bake before use. After bake, must be reflowed within the time limit specified on the label.

防潮家超低湿干燥柜SL系列产品提供40%RH至1%RH可任意调整控湿机型，其优越的除湿性能(开门30秒5分钟内湿度可快速回降至10%RH以下)可完全取代氮气填充及干燥空气辅助、烘烤炉除湿效率不佳、高温、热效应、材料老化等。SL系列产品更可将产品长时间保存在5%RH以下湿度，确保您的产品维持在高良率。

延伸阅读：
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