之前有网友询问188金宝搏苹果下载 「BGA的红墨水染红分析（Red Dye Penetration/Pry Test）后该如何判断其允收及判对标准？」
其实一开始这个问题还真难倒了188金宝搏苹果下载 ，因为红墨水染红测试为破坏性测试，而且一般最主要目的在检测BGA的焊球(solder ball)焊接有无裂缝(crack)或焊接不良等问题，所以应该没有所谓的正式判断标准，而只有发现锡球裂缝与否。
在网路上面查了一下也没有查到有任何的相关文件定义墨水染红分析后的允收标准，如果硬要找出个什么判断标准，或许可以参考文件工业标准 IPC-7095，Design and Assembly Process Implementation for BGAs（BGA封装的设计与组装制程实行标准）中的 7.4.1.6 章节，Accept/Reject Criteria for Void in Solder Balls（焊球的孔洞允收标准）。2012-Jul-01更新：7.5.1.7章节，Process Control Criteria for Voids in Solder Balls（焊球孔洞的制程控制标准）。
IPC-7095 7.4.1.6 规定了一般 BGA 焊球中气泡(voids)大小的允收与判退标准，它将电子业分成三个等级，大部分的电子产品採用 Class 2 (商业/工业用的电子产品)为标准，它定义所有气泡的孔直径加起来，不可以超过 BGA 焊球(Ball)直径的42%，也就是说超过42%就判退，如果以面积来算的话不可以超过20.25%。（2012-Jul-01更新：根据 IPC-7095B 7.5.1.7规格更新，现在BGA锡球内的气泡准统一要求要不得大于25%(直径)或6.25%(面积)。） 因为气泡如果太大就容易造成空焊或焊锡断裂等现象。
- Class 1：适用于一般消费性电子产品。BGA的气泡要求要不得大于60％(直径)或36％(面积)。
- Class 2：适用于商业/工业用的电子产品。BGA的气泡要求要不得大于42％(直径)或20.25％(面积)。
- Class 3：适用于军用/医疗用的电子产品。BGA的气泡要求要不得大于30％(直径)或9％(面积)。
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2012-Jul-01更新：根据 IPC-7095B 7.5.1.7规格更新，现在BGA锡球内的气泡准统一要求要不得大于25%(直径)或6.25%(面积)。
不过话又说回来，上面的标准毕竟是使用X-Ray的透视图来作为判断的标准，但真正使用红墨水染红试验是以外力拉扯下来的焊球孔洞，有可能比X-Ray照出来的要小一点，或是有些小孔没有呈现出来，所以有些人可能会对这样的允收标准，定义得比IPC-7095 7.4.1.6 稍微严格一点点，所以每家公司可能得是自己的需要自行定义允收的判断标准。
一般红墨水染红试验时会使用类似上图的表格，同时纪录 IC 与 PCB 的染红情形，也可以加计孔洞的面积百分比(%)。188金宝搏苹果下载 曾经见过有些公司自行定义其红墨水染红试验后的允收标准为：
1.不可以有锡球或焊点破裂的现象，也就是焊球中不可以看到有任何的红墨水。
2.孔洞的面积加总不可以超过焊球面积的25%。
| IC side | PCB side | |
| 允收。 没有孔洞也没有红墨水在焊球内 |
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| 判退。 红墨水进到焊球内侧，表示焊球破裂。 |
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| 判退。 孔洞(voids) 超过25%面积。 |
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以上资料仅供参考，感谢资料提供者。
延伸阅读：
BGA锡球缺点的几种检查方法
如何由X-Ray来判断BGA有否空焊
如何分析市场返修的电子不良品及BGA不良
如何看懂实验室的BGA红墨水测试报告测试报告的深层意义
简介用红墨水试验 (Red Dye Penetration Test)查看BGA焊锡有否破裂
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请问红墨水要浸泡多久时间才能渗透完全，
浸泡时抽真空持续多久时间?
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请问这种红墨水台湾哪里可以买到？
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Scott,
Sorry!没有这方面的讯息。
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(1)IPC-J-STD-001E Table 7-17 Dimensional Criteria – BTC
Thermal Plane Void Criteria :Note 6:
Note 6: Acceptance criteria will need to be established between the manufacturer and user.
(2)IPC-A-610F 8.17 (BTC)
Thermal Plane Void Criteria :Note 1
Note 1: Acceptance criteria will need to be established between the Manufacturer and User.
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QFN Void for GND Pad area 越小越好,印刷面积建议至少满足75%.
主要原因是散热的考量.
真要说标准,可参考印刷条件的规范
IPC-7527 Requirements for Solder Paste Printing
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那QFN的GND PAD 的VOID 有规定多少%?有IPC的资料?
我找了一下 没有…..
有人知道??
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由红墨水测试来判断孔洞似乎不太合适，但可以作为参照，今天看一客户发了个HP dye测试SVTP，说目的是 due to board flexure 造成的染色纠结得很了，哥你帮忙分析看看，这个是啥意思，其他染色都不判？
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对不起！个人才疏学浅，看不太懂你的中文。
是否详述一下你的问题，
红墨水可以做初步的BGA锡球是否有裂缝的参考，孔洞使用X-Ray就可以了。
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IPC官网就可以下载差异资料~~~但很难看的懂!!
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很受用，谢谢你！另外，可请问你有关于IPC-A610D与E的差异资料吗？谢谢你！
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fb;
这个可能要请你去查询IPC的变更计录，我目前没有这个资料。
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