19个回应

  1. John Yin
    2016/01/29

    熊大您好 :
    想请教一下 , IC封装中的电镀制程 , 如果镀锡厚度不足 , 会造成何种问题呢 ?

    Thanks & Best regards

    Reply

    • 188金宝搏苹果下载
      2016/01/29

      John;
      这个要看Leadframe在还未镀锡前原本是什么材质,不过如果镀锡太薄应该都绘影想到客户端焊接于电路板的能力,如果LeadFrame没有任何电镀,就是「铜」,那就氧化风险就很高,
      如果是镀「镍」,养画得程度会比铜来得轻微,但会影响銲锡的效果,因为会形成氧化镍,影响焊接品质。

      Reply

  2. Bryan
    2015/01/19

    请问熊大 如果镍金层厚度不够 会造成锡吃金 再吃镍 最后直接接着基板的现象吗?

    Reply

    • 188金宝搏苹果下载
      2015/01/19

      Bryan;
      印象中没有见过这样的问题,因为镍层一般都很厚,比金层厚约50倍。
      不过经过一段长时间之后,铜层有机会慢慢扩散到镍层。

      Reply

  3. Allen
    2012/06/26

    熊大
    之前公司也发生类似问题
    我们身为制造厂请工研院做纵深分析 (ESCA)
    类似应用 定量的酸蚀 将不良品 & 良品 不同位置 依时间序列
    用 EDX 量测每单时间内 (可转换成 深度) 每层上元素变化
    也是说 磷层 较厚 镍层 有 氧化 现象
    可以请教下 化金板 有每层 厚度的 规范标准吗
    那时有听说 应该是不能有 磷层 出现才对 是吗? \

    Reply

    • 188金宝搏苹果下载
      2012/06/28

      Allen;
      就我的了解ENIG的磷(P)多多少少还是会出现的,验证不良品的时候最好可以拿一件良品及一件不良品,同时作EDX来作一下比较比较能够清楚的知道哪里出了问题。
      关于富磷层的出现,网路上也有很多的文献,可以搜寻一下。

      Reply

  4. PAUL
    2012/04/26

    如果发生不良 有同一批号 同DATE CODE pcb还没上件 可以剥金(氢化钾) 看镍层 也可以知道是否有黑垫

    Reply

    • 188金宝搏苹果下载
      2012/04/26

      Paul;
      因为不良率并不是100%,所以我们也有取样剥金观察镍层,也作了切片,结果也是各说各话,最后但PCB厂商同意吸收不良的成本,所以PCB厂商应该有发现自己理亏的地方,只是可能没有全盘托出而已。目前还再吵那一缸子的空板要不要用。我个人是倾向不用啦!

      Reply

  5. Figo
    2012/04/26

    ag7645;
    1. 我不太清楚你的200A是甚么单位耶!就我的了解,镀金的目地的确只在防止下面的镍层氧化而已,对焊锡并没有太大的帮助。

    版主好:
    200A 是指 0.02u 的镀金厚度…
    依你的经验 这么薄的厚度 对防止氧化有用吗?

    Reply

    • 188金宝搏苹果下载
      2012/04/26

      Figo;
      建议你弄清楚你的厚度市公制还是英制,这里谈的一般都是以英制为单位,我们公司的镀金厚度规定在1.2microinch以上就可以,实行了将近一年,这个问题第一发生,而且也只发生在1.2microinch以下的板子。
      一般的镀金要求通常是2.0microinch最少,但由于金价昂贵,所以有价低的趋势。
      原则上2.0microinches以上一定没有问题,1.2microinches需要再观察,但我们公司已经开始使用。

      Reply

  6. 银河漂流
    2012/04/24

    电镀金有厚度分布的问题,化学金或许也有厚度分布的问题,从板厂的说法来看,金厚度的监控方式(测量点)有需要深入追究。

    Reply

    • 188金宝搏苹果下载
      2012/04/25

      的确是有金层厚度不均匀的问题,所以PCB厂商才要开始控管比较大的PAD。

      Reply

  7. jerry
    2012/04/24

    谢谢 熊大的分析,希望以后能经常拜读熊大的文章。

    Reply

  8. guangxing
    2012/04/24

    熊大你好,我是作BGA的ME,读了你的文章很受启发,但对IMC是否正常长成还是比较模煳,能否再详细解析如何区分IMC是否正常长成?谢谢!

    Reply

    • 188金宝搏苹果下载
      2012/04/24

      guangxing;
      应该可以看IMC是否均匀分布在整个焊锡面,还要看看IMC的厚度是否恰当。

      Reply

  9. jerry
    2012/04/24

    熊大,请教一个问题,做SMT焊接的锡膏不是有一定量的助焊剂吗?即使焊盘上存在氧化状况,助焊剂也应该清除掉氧化物阿,为什么能产生这么大的不良现象?从电路板厂商的回答来看我觉得应该是还有其他的原因,而不仅仅是镀金厚度不够,希望熊大能帮忙解疑…我们BGA的焊盘镀金厚度也只有0.38u而已,放置一个月再使用的情况也有,并未出现此类现象。

    Reply

    • 188金宝搏苹果下载
      2012/04/24

      Jerry;
      说真的,我个人也认为PCB板的厂商并没有完全说实话,个人不排除有黑垫(Black pad)的成份存在,不过现在PCB板厂商已经定调金层太薄造成镍层氧化所致,而且同意吸收所有的损失,所以我们也不再坚持深究。
      锡膏内的Flux的确可以清除部份氧化,可是以现在的无铅焊锡,其效果似乎不若以前的有铅来得很明显,如果是叫严重的的氧化应该也很难用锡膏内的Flux清除,以这个例子,零件其实有焊接成功,只是焊接的强度不足,后面在加手焊之后就可以补强,所以推测其参数应该处在边缘值,如果Reflow的迴焊时间可以在加长一点点或许就可以改善了,但电路板组装厂当然会有不一样的看法,而且迴焊时间加长也可能加速其他零件的老化。
      你的0.38u应该是公制,换算成英制应该有0.15u”的厚度,已经比我们现在要求的0.12u”要厚了,目前的经验是只要镀金厚度高于0.12”就没事,还要继续观察就是了。

      Reply

  10. ag7645
    2012/04/24

    谢谢你的文章…
    想请教一下…我们是镍金…
    表面镀金 我的认知只是防氧化而已 没别的作用
    镍1.3um 表面只有200A 金的厚度
    我们镀金面积1cm^2

    1.如果表面只是防氧化 200A 厚度够吗?
    2.储存位置非放置于氮气柜.至少3个月.. 这对拒焊会影响吗?
    3.是不是有镀金的板子 储放一定要放置于氮气柜中…
    4.有人说镍金厚度越厚 对于焊接的可焊性 越高 是这样吗?

    谢谢

    Reply

    • 188金宝搏苹果下载
      2012/04/24

      ag7645;
      1. 我不太清楚你的200A是甚么单位耶!就我的了解,镀金的目地的确只在防止下面的镍层氧化而已,对焊锡并没有太大的帮助。
      2. 就我的了解是镀金板不一定要放在氮气柜,如果镀金的厚度达到标准,原则上放六个月也不会有氧化的问题,当然如果不计成本,可以放当然最好,另外,至少也要管控湿气。
      3. 如第2点
      4. 金层在焊锡中并不起焊接的作用,所以不是说镀金厚度越厚就越好,有时候反而会适得其反,目前看来比较好的共金应该是镍锡及铜锡的IMC比较理想。我正在整理一份资料,应该可以在下星期放上来给大家参考。

      Reply

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