Comments on: 零件掉落与ENIG电路板镀金厚度的关系 - 188金宝搏手机官网,188金宝搏苹果下载,188金宝搏苹果手机下载

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188金宝搏苹果下载 — Fri, 29 Jan 2016 14:39:06 +0000

In reply to John Yin.

John;
这个要看Leadframe在还未镀锡前原本是什么材质，不过如果镀锡太薄应该都绘影想到客户端焊接于电路板的能力，如果LeadFrame没有任何电镀，就是「铜」，那就氧化风险就很高，
如果是镀「镍」，养画得程度会比铜来得轻微，但会影响銲锡的效果，因为会形成氧化镍，影响焊接品质。

John Yin — Fri, 29 Jan 2016 07:57:45 +0000

熊大您好 :
想请教一下 , IC封装中的电镀制程 , 如果镀锡厚度不足 , 会造成何种问题呢 ?

Thanks & Best regards

188金宝搏苹果下载 — Mon, 19 Jan 2015 10:50:33 +0000

In reply to Bryan.

Bryan;
印象中没有见过这样的问题，因为镍层一般都很厚，比金层厚约50倍。
不过经过一段长时间之后，铜层有机会慢慢扩散到镍层。