左边这张GIF动画是188金宝搏苹果下载 好几年前自己绘制关于HSC(HeatSeal Connector, 热压密封连接器，大陆称之为「斑马纸」)的动画图，想不到现在居然还可以派得上用场，因为188金宝搏苹果下载 原以为现在HSC应该已经过时，在工业界也应该少有人使用了才对，结果我发现自己错了。
因为HSC有个严重的问题，就是Bonding后的信赖度不佳，尤其是在高温高溼的环境下，通常使用一段时间后就会有Bonding脱落，造成显示器缺划的问题产生，尤其是HSC连接在PCB那端的品质。
没想到我门公司前一阵子买进来的公司居然还有产品使用这种HSC当作LCD与PCB连接的设计，而且还真的给它出了问题，现在又要开始擦屁股了。
印象中，这种HSC有一阵子在电子制造界非常的流行，因为它可以取代原本需要使用斑马导电条(zebra)及LCM bezel(外框)的厚重设计，大大的提昇了LCM的轻巧性并节省了成本。就我的瞭解当初HSC刚推出时，的确有许多的小型LCM产品採用，如计算机、消费性电子产品及玩具类产品…等的显示器，甚至有些工业用的产品也採用这种设计，我们公司当初也有几款产品採用，可是后来一方面随着更轻更薄的TAB及COG陆续发展出来，一方面是这种HSC的市场反应不良率偏高，所以后来渐渐地就只剩下一些不太讲求品质的低阶玩具採用而已。（纯粹我个人的瞭解，有意见欢迎留下您的见解）
所谓的HSC(HeatSeal Connector)其实是一种可以任意弯折、性能稳定、低成本的连接排线。主要应用于连接液晶显示器与电路板、电路板与电路板、电路板与太阳能片等电子、电器元件间的相互连接。它的主要特点是使用一种称为ACF(Anisotropic Conductive Film, 异方性导电膜)的胶膜，均匀黏贴或涂抹于HSC的接触排线上，并使用150°C左右的温度热压3～6秒钟，即可将之牢固的黏贴于元器件上，不需使用焊锡就可以实现电子器件间的导通。
热压条件Heat Sealing Condition (from NIPPON GRAPHITE INDUSTRIES)
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HSC的耐热性不佳。
容易因为热操作不小心或电子零件的高温而烫破HSC排线，以致产生不良。因为HSC通常使用非常薄(1.0~1.5mils, 25~38um)的PET为基材，如果你不懂什么是PET(Polyethylene Terephthalate)，拿个宝特瓶来看看，绝大部分的宝特瓶就是用PET制作而成，而且瓶底会标示回收编号
。而这种PET基本上无法承受过高的温度，一般大约在70°C以上就会开始发生变型，其玻璃转化温度大约在165°C，而其熔化温度大约落在265～285°C。 
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HSC黏接处的信赖度不佳。
HSC使用一段时间后就容易出现Bonding处局部脱落或全部脱落的问题。根据非正式的报告，HSC只要使用于45°C以上的环境一段时间后，就会有黏接处脱落的问题，这可能跟胶的性质有关系吧。
有没有感觉很神奇！尤其是这种ACF胶膜，它使用高品质的树脂及导电粒子结合而成，主要用于连接二种不同基材和线路，这兩种不同基材的连接需要互相导通，而ACF具有上下(Z轴)电气导通，左右平面(X,Y轴)绝缘的特性，并且有优秀的防湿、接着、导电及绝缘功用，在现今的工业生产技术中仍被广泛的应用于连接二种不同基材和线路之间，以取代焊锡。有兴趣的可以上网找资料，或有时间再来整理这方面的文章。
ACF最常见到的应用是COG上的Chip黏贴于玻璃，以及软排线(FPC)连接于玻璃的应用，不过因为ACF在高温环境下的信赖度不佳，所以最常见到在COG的Chip及软排线上额外涂抹一层硅胶(silicone)，用来加强其附着(mounting)能力达到信赖度的要求，并可以有效避免作业人员因为不小心用手指接触到玻璃上的透明导电膜（ITO, Indium tin Oxide, 铟锡氧化物），致产生电气特性影响。
HSC作业的缺点：
。而这种PET基本上无法承受过高的温度，一般大约在70°C以上就会开始发生变型，其玻璃转化温度大约在165°C，而其熔化温度大约落在265～285°C。 
ACF/HSC修復
HSC与ACF的长期信赖性不佳，如果没有特别设计额外的机构来加强，使用一段时间就容易失效。如果你想修理这类HSC与ACF失效问题，可以参考这篇文章。再论HSC与ACF作业原理、修復与补强方法
延伸阅读：
HSC(班马纸)/ACF剥离的可能原因
软性电路板(FPCB)线路设计注意事项 I
软性电路板(FPCB)线路设计注意事项 II
HotBar(热压熔锡焊接)介绍─HotBar原理及制程控制
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家里两台国际牌无线电话的萤幕，在正常使用了几年后全都只剩下背光没显示字，而其他功能都正常，拆开后发现全都是HSC。
这根本就是厂商的阴谋吧，让你在几年后不得不换电话….
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Jason,
HSC失效是有机会可以修理的。可以参考再论HSC与ACF作业原理、修復与补强方法
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188金宝搏苹果下载 老师您好，最近工作刚开始接触COF，在做系统规划时遇到一些疑问，想请教老师。
我的目的是要评估COF与PCB的连接，从ACF胶的规格 (https://www.dexerials.jp/en/products/acf/a7_comp7.html
)资料中判断，ACF的min. spacing = 100um，假设我PCB选用的制程最小线宽为50um，这样是否就决定出PCB上COF bonding pad pitch = 150um (100 + 50)？
然而ACF规格中还有一项是min. connection area = 100,000 um2，假设上面的50um线宽为pad宽度，换算pad length为2,000um。请问以上我提到的pad规格是业界常用的方式吗？
– spacing = 100um
– pad width = 50um
– pad length = 2,000um
或是可否告诉我业界常用的COF bonding pad on PCB的规格？
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Joe,
一般我们不会这样设计COF与PCB的pad，如果space是100um，那么pad也会是100um，。另外，ACF上面的规格要求应该还要考虑热压头真正压在ACF的面积，也就是热压头的厚度，只有热压头完全压在pad的范围内，热压头的宽度xpad的宽度才是有效面积(100,000um2)。所以，你不可以只设计一个pad刚好符合100,000um2的要求，还要考虑实际生产时热压的误差。
请注意，我毕竟不是设计者，所以我的看法可能不是最正确，建议你可以把你的问题直接询问ACF胶的供应商，让对方看看你这样的设计是否可行。
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188金宝搏苹果下载 大大您好，
关于导电胶取代焊锡部分，除了温度考量以外，导电胶对比锡膏是否有其他优势?因为就以连接强度与导热性而言，锡膏是否应该更有优势?另外，就我的理解导电胶的金属粒子(通常是银)含量基本都高达50%以上，对比一般SAC锡膏而言，价格上应该也完全没有优势，因此我相当困扰他们之间的应用差异是否只存在于温度。
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Hasty,
锡膏需要加热融化，容易有溢流短路、或未熔化或是高度差造成空焊问题
导电胶的导电虽然也是金属，但整体属于软质的连接方式，可以配合空间需求且节省空间
导电胶的制程绝对比锡膏来得简便且快速，开一条回焊炉及一台热压机的费用绝对差异巨大
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