亩亩电子工程师,
实在看不懂你的问题。

加班厌世layout工程师,
从你的描述中，我只能猜测这个裸铜区的via是不会印锡膏吃锡，这样的话，基本上就不会有短路问题。但是有一点要注意，你的via是否为贯孔，如果为贯孔，就要看板子的另外一面有无需要印锡膏的焊垫，如果有的话，另外一面的锡就会从贯孔流过来。
至于是否会影响高频讯号，这个要看你的via是如何设计，有没有电镀铜填孔，建议最好有电镀铜填孔才比较不会影响。因为讯号通过贯孔时会需要转直角，自己把讯号想像成水流在水管中，通过直角的地方，速度会改变，如果在转弯的地方将水管变粗，速度的影响就会变小。当然这只是我个人的看法，实际还得看贵公司设计需求如何。