Angus,
建议你先看一下这篇文章 PCB铜箔厚度、线宽与最大负载电流间的关系(OZ铜厚)

谢谢

Vick,
你的描述并不是很精确，也可能是你对限热焊垫的功能有所误会。把焊垫比喻为一个水桶，将一个无底的水桶整个放进大池塘里(大面积铜箔)，对水桶注水(对焊垫加热)，就相当对大池塘注水(大铜箔加热)，因为所加的水就直接流到大池塘里了。限热焊垫就相当于把水桶的底封住，然后在水桶的边缘挖几个小孔(连接焊垫与大铜箔的线路)，再对水桶注水，视水桶开孔的大小及数量，这时候水就只会有一部分往大池塘流，而不是全部了，这就是限流，在热力学上就是限热。
那你觉得水桶与大池塘距离多远比较好才能限制水桶的水流出去的速度？答案应该是孔的大小与数量，与距离没有太大的关系。
回到限热焊垫，焊盘离大面积铜箔走线距离建议值应该多少？，你应该重视的是连接焊垫与大面积铜箔的线路大小与数量，而不视距离。你可能会说热量也可能从铜箔以外的地方传递？你想多了，铜箔传递热量的速度比其他材质快多了，你唯一应该考虑的是PCB的制程能力，多大距离是板厂能做得到不会出现短路的。