11个回应

  1. JY Zhang
    2022/01/04

    上面提到的Ag对焊点强度的增强机理,其实有点问题。
    Ag不会参与到IMC的形成,主要还是存在于焊点主体部分,对焊球/焊点进行加强。
    比较主流的解释,是焊点中的Ag3Sn会起到增强作用。但本身Ag的化合物也偏脆性的,所以Ag含量也不宜过高。

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  2. Shawn Wang
    2020/02/05

    在贵站获益良多,针对这篇关于ACF的内容做一些小小的澄清与贡献。1.ACF在FOB(Film on Board)的拉力目前可以做到10N/cm以上(ACF厂商规格约为6N/cm,业界常规约7N/cm)。2.使用Silicone或Tuffy去覆盖COG或FOB,主要是防湿及绝缘,诚如熊大说的,ACF怕湿气,所以会加这道工序,但也有同业不涂的,例如韩系某家。

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    • 188金宝搏苹果下载
      2020/02/05

      Shawn,
      谢谢资讯分享,
      只是不知道目前FOB的信赖性如何?之前试过几乎都撑不过多长时间就会GG。

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      • Shawn Wang
        2020/02/05

        若以信赖性测试来说,可以撑过85度C/85%RH/500小时,或者60度C/90%RH/1000小时,车规机种的面板信赖性测试条件相较一般NB、手机用的面板严苛许多,虽然这是多方材料搭配下的结果,但足证目前的ACF制程已发展成熟,比锡铅制程产品不足,大概就抗拉力、抗撕力及电性。

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  3. reon
    2017/04/19

    这有一样的文章~是被盗文了吗?

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    • 188金宝搏苹果下载
      2017/04/19

      reon,
      未授权。
      谢谢你的通知,其实之前已经有其他网友反应过了,也曾经要求Google处理,但是没有结果。

      Reply

  4. 亓健源
    2013/09/08

    Indium 5.7LT 的58Bi/42Sn(铋锡)低温锡膏那家公司代理?

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  5. Dennis
    2013/07/16

    谢谢版大做球给我,不是我只是个刚入行的新业务,只能用我有限的知识分享,
    简单来说,就是添加Ag后,IMC介金属层的变化所造成的影响。
    由于锡铋间,铋与锡间相容状况不佳,会独留较多的铋,而其金属特性较为硬脆,所以容易断裂。
    添加银之后,其多了一层IMC界金属层,在结构上较稳定,所以在机械性上有显着的改善。

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  6. 不羁
    2013/07/16

    (none)

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  7. Dennis
    2013/07/11

    Dear 版大:
    我想问一下,既然58Bi/42Sn在使用上,剥离拉力的效果不好,为何不考虑试看看锡铋银的产品,57Bi/42Sn/1Ag。因为两者温差只有3度,但是多1%的银,在焊接的强度上会增加许多。麻烦版大给予指导。

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    • 188金宝搏苹果下载
      2013/07/12

      Dennis;
      很好的问题,看来大大有研究,可否请教加了「银」为何对拉力会有提昇呢?

      Reply

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