Comments on: 低温锡膏制作HotBar焊接的可行性评估 - 188金宝搏手机官网,188金宝搏苹果下载,188金宝搏苹果手机下载

By: JY Zhang

JY Zhang — Tue, 04 Jan 2022 08:41:25 +0000

上面提到的Ag对焊点强度的增强机理，其实有点问题。
Ag不会参与到IMC的形成，主要还是存在于焊点主体部分，对焊球/焊点进行加强。
比较主流的解释，是焊点中的Ag3Sn会起到增强作用。但本身Ag的化合物也偏脆性的，所以Ag含量也不宜过高。

By: Shawn Wang

Shawn Wang — Wed, 05 Feb 2020 15:10:37 +0000

In reply to 188金宝搏苹果下载 . 若以信赖性测试来说，可以撑过85度C/85%RH/500小时，或者60度C/90%RH/1000小时，车规机种的面板信赖性测试条件相较一般NB、手机用的面板严苛许多，虽然这是多方材料搭配下的结果，但足证目前的ACF制程已发展成熟，比锡铅制程产品不足，大概就抗拉力、抗撕力及电性。

By: 188金宝搏苹果下载

188金宝搏苹果下载 — Wed, 05 Feb 2020 08:10:16 +0000

In reply to Shawn Wang.

Shawn,
谢谢资讯分享，
只是不知道目前FOB的信赖性如何？之前试过几乎都撑不过多长时间就会GG。