PCBA屏蔽框罩空焊假焊的解决措施？

这是在网路上看到的问题，关于屏蔽框、屏蔽盖、屏蔽罩发生空焊/假焊时的解决措施。其问题应该也是许多生产手机板或是生产RF产品会遇到的问题，所以188金宝搏苹果下载 就把个人经验在这里分享，大部分的内容也都可以在我的部落格中找到相关的议题，长期看我格子的朋友就跳过这篇文章吧。（以上照片为类似案例而非本文章的问题案件）

网友的问题：屏蔽框、屏蔽盖、屏蔽罩发生假焊、空焊

许多手机板都需要使用屏蔽罩(盖/罩)，这对SMT工艺是一大挑战，因为稍微一不小心就会出现假焊、空焊的问题，最常见的解决方法是将钢网开孔外扩，开大一点，目的是增加焊锡量，而这样也确实可以起到一定改善的效果，但是却无法克服屏蔽框因为高度差而造成空焊/假焊的问题。或是採用阶梯式局部加厚钢网(step-up/step-down)来增加锡量，但阶梯钢网对邻近的小零件却有致命的影响，容易造成小零件连锡、焊接短路的问题。

想请问这类问题还有什么解决措施，还有可能是其它的原因吗？ （手机板涉及到 0.4mm fine pitch BGA、0201类件，钢网厚度0.1mm）。

（对于大陆那些盗文网站，复制贴上本站文章后，居然还改成自己公司的名字，感到无耻！文章内容部份防止复制编排可能造成您阅读的不便，请见谅！看到盗文可以百度举报）

188金宝搏苹果下载 的回答及可能的解决方案：

採用屏蔽罩解决RF干扰问题时通常会使用屏蔽框(frame)及屏蔽盖/罩(can/cover)，但有些公司为了解省材料成本，会直接省掉屏蔽框，而直接採用将屏蔽罩焊接于PCB的方案，但这样的制程虽然节省了材料成本，却有着非常多的缺点。因为PCB上面直接打了屏蔽罩后就看不到其下面的零件了，所以在PCBA工厂执行时必须要对SMT的焊接制程及品质很有信心才行，否则一但发现问题将很难维修，因为必须要解焊屏蔽罩；而且一旦在SMT打了屏蔽罩以后就无法对其做AOI(自动影像辨识)及ICT(线路测试)的检测，在品质管控上也少了一道保证程序。

个人认为比较好的方法是採用屏蔽夹(clip)的方案，用屏蔽夹来取代屏蔽框，然后再人工加装屏蔽罩，这样不但方便维修，也比较容易管控品质，价钱也比屏蔽框便宜。(相关文章： 介绍使用屏蔽夹来取代屏蔽框(SMT shielding can clip))

如果你还是坚持只使用屏蔽罩直接焊接于PCB的方案，188金宝搏苹果下载 个人认为採用【阶梯式钢板】的效果有限，因为手机板通常都是零件密度很高的板子设计，碍于阶梯式钢板会对其邻近的零件增加过多锡量致造成零件短路问题，所以不能使用厚度差过大的阶梯式钢板，这么一来锡量的增加就有限，有时候反而制造出更多问题。

以下提供几个可以改善屏蔽框吃锡能力的经验，以供参考： 

1. 屏蔽框或屏蔽罩吃锡如果要好，首先必须要求屏蔽框/罩焊点的平整度(coplanarity)，最好严格控制在0.1mm以内，甚至要更小，因为一般的锡膏钢板的厚度大概只有0.10~0.12mm而已。这点对屏蔽框的制造商是一大考验。
2. 可以在容易空焊的地方局部採用「预成形锡片(preforms)」来增加锡量。不过锡片的费用不便宜就是了。
   (相关文章：增加焊锡量的另一选择 ─ Solder preforms (预成型锡片))
3. 在锡膏印刷后增加锡膏检查机(SPI)，重点检查锡膏量，做到是先预防。
4. 使用回流焊过炉载具(carrier/template)来固定PCB，用来将低PCB受热后的变型机率，因为PCB一旦变形就会造成吃锡不良。过炉载具的费用也不便宜就是了，而且一个炉子至少要有25以上的载具才能维持一条SMT线正常运转，包括在炉子内以及待转备用的数量，更重要的是至少得额外再增加一个人力来处理过炉载具。

如果你有更好的方案，也欢迎留下您的宝贵意见。

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延伸阅读：

• 合成石过炉托盘(Reflow carrier)
• 屏蔽框(Shielding frame)设计与生产注意事项
• step-up & step-down stencil 阶梯式钢板局部加厚/打薄  
  

• LTS低温焊锡可靠度验证

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