说真的，188金宝搏苹果下载 个人不太喜欢使用HotBar制程，因为其制程条件要求很多，且不容易控制，可是偏偏有许多的设计工程师喜欢用，因为跟其他材料比较起来相对便宜，比如说价钱大概只要软硬复合板 (rigid-flex board)的0.5~0.75倍，但这些人根本就不管HotBar制程的良率及信赖度是否符合成本，反正只要设计的总材料费低于当初的预算就可以了，产品量产后大概就没有他们的事了。
只是抱怨归抱怨啊，该作的事还是得作，这次又来擦屁股了，希望这次可以擦得掉。
一般常见的HotBar焊锡不良现象有二：
HotBar不良现象(一)，焊压不牢，开路(Open)
这个问题与热压头的温度设定比较相关，可以参考【如何正确设定HotBar机台的温度曲线】详细的HotBar热压头温度曲线设定
HotBar不良现象(二)，溢锡短路(Short)
这个问题与锡膏量的印刷比较相关。
这次188金宝搏苹果下载 碰到的问题就是HotBar「溢锡短路」的问题，不过这次的问题比较棘手，因为焊接的软板只允许焊接的单面有焊垫的设计，另一面与HotBar热压头接触的地方则因为某些原故而不能开放焊盘或通孔。
在锡膏量的控制上只要锡膏稍多就会出现焊盘间锡珠出现以及焊垫间短路的问题；相对的如果锡膏稍少又会出现焊压不牢的问题。伤脑筋啊！
其实对于这一类只允许单面焊垫的HotBar软板，我们早就有过类似的制程经验了，不过当初在选择钢板开孔大小的时候忘记要考虑HotBar热压头(Thermodes)的宽度大小，所以依照以往的经验开出来的钢板开孔结果还是发生了溢锡短路的现象。
后来发现是HotBar上的焊垫比以往的要来得短，只有2.5mm，而热压头的宽度又有点太宽，足足有2.0mm的宽度，所以只剩下0.5mm(2.5-2.0)的长度可以容纳被热压头(thermodes)挤压出来的多余锡膏，以至于造成焊锡无处宣洩的窘境，最后发生溢锡短路。
后来把热压头的宽度往下减到1.5mm，不良现象终于获得了控制。
延伸阅读：
HotBar焊接短路问题解决
如何量测及设定HotBar的温度
迴流焊的温度曲线 Reflow Profile
HotBar的温度曲线(temperature profile)
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188金宝搏苹果下载 您好，
想请教您，关于hot bar制程,
如果热压后，在FPC表面出现气泡爆板，而形状是延着热压头的边缘。 (其他区域并无此现象)
请教~这个现象是否为热压头的水平异常,所致延着边缘有受力挤压?
还是软板材料不耐的问题?
[使用条件:机器设定参数:4~6S,380℃~400℃,实测约230 ℃ ~250℃,3~5kgf/cm2]
感谢您~
望请赐教
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Edward,
从你的描述，应该是加压及温度双重影响造成的气泡。
建议你找FPC厂商询问其板材耐温可以到几度与几秒钟，这个跟胶和材质关系应该正相关。
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188金宝搏苹果下载 你好:
我是一个SMT的工程师，我司近来陆陆续续都有一些HoBar软板的产品在试做，对我们来说这算是新的制程领域，所以一直都有两个大问题无法突破。
1.软板放置在载具的前加工工时太长，不知道一般业界如何解决？
2.炉后的焊接处时常发生外观无法发现的锡裂现象，不知道除了增加锡膏量之外，是否还有其他原因及解决方法？
望请赐教
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龙嚼散,
1. 如果量大的时候，建议可以做软板的印刷定位治具。
2. 应该不是锡裂的问题？而是软板断裂的问题，这个应该不好解，尽量将低应力对其影响，或是分散应力，也可以加强承受应力的能力。如果是锡量太少，应该不难解吧!
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