电阻电容非溼敏电子零件(Non-SMD)是否也需要管控储存的湿气？

这是一位网友问到关于「非溼敏零件」湿度管控的问题，相信也是很多在电子工厂的朋友都有的疑问，本文仅就188金宝搏苹果下载 个人的知识做回答，如果有错误也请大家不吝指教。

有网友问到：「非IC封装零件是否也有类似MSL规范？例如：连接器、频率元件、电阻电容电感被动元件…等；其次，这些非封装零件如果在库房储存超过一年，是否还能继续使用？还是烘烤后就可以继续使用？」

以下是188金宝搏苹果下载 对「非溼敏零件」湿度管控的个人看法：

工业标准【IPC JEDEC J-STD-033】对于湿敏零件(MSD)的管控基本上只适用于IC等封装类的电子零件，其最主要目的在避免封装零件内部存在湿气，经过回焊(reflow)急速加热高温的过程时发生爆米花(popcorn)或分层(de-lamination)的不良现象。不过，似乎还是有很多朋友对其他非封装的电子零件（如连接器、频率元件、电阻电容电感被动元件…等）是否需要管控其湿敏等级而感到伤脑筋。

个人认为，对于其他非封装的电子零件，湿气的管控并不一定需要，而是要视湿气对这些电子零件所可能造成的影响及后果来作考虑，188金宝搏苹果下载 个人没有办法告诉大家全部的答案，但基本上可以分成下面两个面向来思考：

1. 零件是否使用了容易吸湿的材料。
   以连接器为例，如果使用PA66尼龙之类容易吸湿的树脂(resin)，就必须特别注意其湿气对材料可能造成的影响。就188金宝搏苹果下载 的经验显示，这类PA66树脂吸湿以后会变脆，尤其是吸湿后经过高温会变得更脆。如果可以的话，针对无铅制程应尽量将PA66的树脂换成LCP的树脂，这样可以大大提昇其抵抗湿气的能力。
   延伸阅读：掀盖式软板联接器(Flip lock connector & right angle connector)
   所以这类容易吸湿后影响性能的电子零件就必须要有湿度管控。
2. 零件焊脚镀层暴露于空气中是否容易引起氧化生锈。
   相信大部分朋友都知道「湿气会助长大部分的金属表面氧化」，如果焊脚的表面处理镀层是全锡(tin)或全银(silver)，甚至裸铜(copper)，建议一定要特别管控其湿度以避免氧化。

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基于上述两点理由，我只能说电子零件要不要作溼敏管控得视不同零件而定(case by case)，188金宝搏苹果下载 个人建议如下：

• 所有需要焊锡的零件都应该要保存在有24小时温度及湿度控制的环境内（至少冷气房内），以降低其材料吸湿及焊脚氧化的速度。如果可以真空包装放干燥包当然更好，这就是成本考量了。
• 对于一些比较容易吸湿的材料及焊脚氧化的零件需要作溼敏管控。至于应该定什么溼敏等级，这个就要看经验了，我自己也没有答案。

另外，如果这些非封装零件储存在库房超过一年以上的时间，想再使用，是否需要烘烤？是否烘烤后就可以继续使用？

这个问题要先看零件焊脚是否已经氧化才能作决定，建议先拿去作「焊性实验」，如果焊脚已经氧化不能吃锡，那烘烤也没有用，金属的「氧化」基本上是一种不可逆的反应（这句话有语病，氧化是可以透过化学方法还原的，就是代价多高），也就是说重新烘烤是无法使已经氧化的焊脚回到没有氧化前的状态，因为烘烤的最主要目的只能去除零件的湿气。

等到焊性确定没问题后，如果还是不敢确定湿气是否会对零件造成影响，建议还是将零件送去作低温烘来去除湿气吧，这样可以避免一些不必要的麻烦。

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至于焊脚已经氧化的零件该如何处理？

以工程角度来看，一般我们都不建议继续使用，因为就算勉强将其焊到PCB上，也难保证其品质是否可以达到设计要求，通常比较好的方法是送回原厂作去氧化处理(也就是前面说的还原)再重新电镀焊脚，但这样子不但浪费时间也浪费金钱，就算处理完也不一定可以保证功能都正常，最好的方法还是避免氧化。

以上是个人见解，欢迎有经验的朋友提供自己的经验及看法。

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延伸阅读：
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