〈何谓IMC (Intermetallic Compound)?IMC与PCB焊接强度有何关系?IMC厚度有IPC标准?〉的留言 - 188金宝搏手机官网,188金宝搏苹果下载,188金宝搏苹果手机下载 //m.letratesoro.com/2014/03/soldering-strength-imc/ 188金宝搏苹果下载 在【188金宝搏苹果手机下载 】打滚多年,分享 SMT、焊锡、188betapp下载 、产品组装与设计、瓦楞包装、不良分析…等经验。请注意文章内容不见得都正确,服用前请三思。188金宝搏苹果下载 也不是专家,无法即时帮你解决工程问题... (对于未授权私自转载者,本人保留法律追诉权)。 Sat, 18 May 2024 11:33:57 +0000 hourly 1 https://wordpress.org/?v=6.5.5 留言者: 188金宝搏苹果下载 //m.letratesoro.com/2014/03/soldering-strength-imc/comment-page-1/#comment-56515 Sat, 18 May 2024 11:33:57 +0000 //m.letratesoro.com/?p=2878#comment-56515 回覆的对象为「Alistar」。

Alistar,
建议你要切片检查元件上的焊点,还有多少层残留?并确认你所谓「镍层太薄,镍层全部被转为IMC」是否为真实。steel上看不到镍层不一定是镍层太薄,也可能剥离发生在金属表面与镍镀层间,所以你才无法在steel上看到镍层。切片可以帮忙釐清这个问题。

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留言者: Alistar //m.letratesoro.com/2014/03/soldering-strength-imc/comment-page-1/#comment-56445 Sun, 12 May 2024 11:42:02 +0000 //m.letratesoro.com/?p=2878#comment-56445 请问:焊接元件的基材和镀层是steel+Ni+Sn, reflow之后,IMC层在Ni层形成,是吗?元件掉落后,在元件焊接面做X-RAY测试,未发现任何镀层,元件基材和镀层材料分离了。有可能是因为Ni层过薄,大部分的Ni层都被转化为IMC层,由于IMC层过厚,导致的掉落吗?谢谢分享

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留言者: 188金宝搏苹果下载 //m.letratesoro.com/2014/03/soldering-strength-imc/comment-page-1/#comment-55633 Fri, 16 Feb 2024 12:51:21 +0000 //m.letratesoro.com/?p=2878#comment-55633 回覆的对象为「Ian」。

Ian,
假设你说的焊接是将纯铜焊接在纯铜上,那依然会产生IMC,因为焊料含锡。
如果你可以找到纯铜的焊料,来焊接纯铜,那就不会有IMC产生,这样就是将相同的金属熔接在一起,不会有IMC产生。

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