devidevi,
你的问题是短路，看来应该是QFN中间接地焊垫与功能脚短路？只是这个机率应该很小。
所以你的问题应该无关SMD与NSMD设计，基本上是锡膏量印刷的关系。
如果硬要沾上边，应该就是板厂在制作SMD的露出焊垫位置的精度控制比铜箔位置差的问题，所以会造成锡膏印刷偏位，实际上不是锡膏偏位，而是solder mask印刷偏位。这个SM偏位如果又是多连板则情况会更差。
如果是这样，我会建议你参考一下这篇文章【 电路板的防焊层印刷偏移会造成BGA短路吗？】

1.我刚刚想了一下,焊垫直径0.25mm不变的前提下
採SMD开窗缩小,使PAD露出变为0.2mm(甚至更小),
似乎是没有意义的行为(PAD过小问题会更多)
(不考虑焊垫脱落的情况)

2.此篇的重点是NSMD(焊垫脱落)>改採SMD(加强焊垫)(露出尺寸不变)
并不代表SMD比NSMD设计好,还是要看设计需求是什么??

3.我现在遇到的是4x4mm QFN,中心焊垫2.6×2.6mm
前人採用SMD设计,制程端反映会有短路问题
我中心焊垫改採NSMD(或其他方式)目的是减少锡量
跟本文的设计目的不同,不能以本文判断SMD设计比NSMD好

4.只要能解决问题,就是好的设计

抱歉刚刚没详细思考过就发问,希望我这样的理解没错,谢谢

devidevi;
这个就是依照焊垫露出尺寸不变的评估。
其实想也知道，焊垫尺寸越大，附着力就越大。