最近发现公司使用的一些软性电路板(FPC)有线路(traces)断讯的不良反馈，为了让产品更轻更薄并让FPC的绕折性更好，因为我们公司的FPC大多是双层以上，所以我们在几年前就捨弃了1/2盎司(oz)而开始改用1/3盎司的铜箔，不过铜箔越薄也代表其承受弯折的能力就越弱，即使採用碾压铜，偶尔就会发现trace讯号不良的问题。
其实这些不良品送回来时，一开始用三用电表来量测时确实有量到开路的现象，可是却怎么样也找不到这些线路失效的软板到底在哪里发生断裂，最后还是供应商厉害，他们把FPC一点一点的弯折，当然不是死折，而是强迫FPC弯曲，然后在显微镜下一吋吋地检查，最后终于找到了铜箔线路断裂之处。也就是说这些线路虽然已经断裂了，可是一般躺平未弯折的情况下即使用显微镜也无法检查到线路的断裂之处。
既然发现了铜箔线路断裂，而且这些铜箔线路断裂的地方在我们的使用过程中也不是死折的位置，且组装过程中也没有弯折的痕迹，所以很明显是FPC来料的时候应该就已经有问题了，只是使用一段时间后才慢慢显现出来。
把不良的FPC送回FPC原厂做分析，供应商也是蛮认真的，因为我们告诉对方，所有市场上的不良品都要对方吸收，所以供应商很紧张，也很积极的找FPC厂追寻可能原因。
经过几个星期的努力之后，对方回覆FPC断裂的真因是铜箔线路与PI层之间有间隙产生，以至于铜箔没有足够的支撑，几经受力之后造成断裂。这个论点应该可以成立，可是间隙应该很难避免吧，而且碾压铜应该有足够的延展性可以承受这样的间隙才对啊。
目前188金宝搏苹果下载 个人对这样的结论可以接受但存疑，因为如果是用错电镀铜，会是批量性的问题，而不是这样零星个案出现，所以应该是某些单独的原因造成FPC线路断裂，可是间隙又没有办法避免。
你是否有类似FPC的经验可以分享呢？
延伸阅读：
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请问有可能PCB同个NET本是该导通(short)的点，但因为插了某个元件变成不导通的状况吗? 最近公司有遇到这种问题，在我电路学的观念里是不可能因为插了元件而同个NET导致测不到近乎0欧姆的。我倾向是PCB本身Net就有断线路，不知道您看法如何呢，谢谢。
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Dandy,
我是学机械的，以个人有限的机械魂，应该是不会出现不导通。
如果如同你说的，建议你把该零件拿掉重量看看，就可以证明是否为该零件的问题。
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镀层省钱偷料
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题供一个点参考看看 如果是零星的个案，FPC原材料在制程中(蚀刻前)板面的平整度，折伤，压伤，而导致的，
在蚀刻后可看见上面的照片中情形
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软软的FPC;
谢谢您提供的意见，目前还在等FPC厂给个比较满意的答案。
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很可惜没有暗场光的切片 , 线路 Crack 在弯折上大概分为三种 (经验)
1. 弯折 r角过小或板材过厚 -> 固定 r角下 板厚越厚 越容易断 (跑道外圈理论)
2. 机构设计上 补强板造成应力集中 , 其实不光是补强板 连铜或 CVL 都最好做错位的设计 , 以避免应力集中
3. 挤压性的 Crack , 在组装设计上 使用封胶将软板固定 , 断裂不见得发生在弯折区 , 而是在结构上的共振区 (有点难理解 噗 )
资料不是很齐全 , 以上是小弟过去的经验 请参考
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LamF;
谢谢您提供的经验分享。目前这个软板断裂不是在应力集中处，也不是固定地方。
共振点可以理解，但目前看起来不太像。
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我之前是遇到产品叠构有层比较高,顶到FPC某点, 出货后使用者挤压到导致断在FPC固定区域.
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LCF;
您的意思是有一层叠构比较厚，然后会挤压断裂吗？
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就我的经验而言,大部分发生在组装工厂端,因为大量生产及人员操作(拿取方式)所造成的机会会比较大.
我们是从入料(IQC)到组装出货作确认检察,最后才找到原因.
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titan;
这个案例是功厂组装及测试都是好的，到市场上使用一小段时间后才发生断裂，软板有作少许的往復动作，但不是弯折的地方。
也有可能在工厂就已经要断不断，但推测软板原材的机会多一点。
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Bear,
1.)_那就是双面板外加一张纯铜=>CVL+D/S+PP+CU+CVL啰
2.)_纯粹排线功能或者是有上件的SYS FPC?
3.)_Or Could you provide the contacted method by e-mail that we may discussed it on the phone
BR
Alec
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1.)要跟你先确认一下你的FPC是纯铜双面开窗还是纯粹的单面铜
2.)如果是单面铜的话要确认PI跟copper的间隙发生是在原材的PI面还是后续PI贴覆面
3.)用RA铜应该不致于会发生在无死折的状况下会断
4.)你的FPC式样品还是以量产:样品一般会用快压机而量产会用真空传压机压
BR
Alec
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Alec;
就我的了解是双面铜+单面铜，总共是三层板，而且在最外边的两层都还有再电镀铜。
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