24个回应

  1. Tony
    2021/08/27

    Hi 188金宝搏苹果下载 :
    据您的说法银溶解进锡膏 (使用低温锡Sn62Pb36Ag2),
    这样银分离时应该会有像融化的型态,
    但现在碰到的异常是经过高低温测试后整片银完整分离,
    用显微镜看分离银的背面(正面已经跟锡结合)有发现一些裂痕,
    不确定是不是当初印制时干燥不完全还是甚么原因导致内部有空洞,
    所以才会在高低温时出现异常,
    不知道以上的分析方向是否正确,
    以及有哪些原因会造成印制干燥不完全?

    恳请协助解惑,感谢您

    Reply

    • 188金宝搏苹果下载
      2021/08/29

      Tony,
      如果你可以确认是银整片剥离而不是融解,那就直接找零件的厂商分析。
      另外,重复加热也会使得这些金属从非非金属剥离。

      Reply

  2. Tony
    2021/08/25

    Hi 188金宝搏苹果下载 :
    目前碰的一个状况想像您请教,
    银使用厚膜印刷印在陶瓷基板上,在使用低温锡在银上黏贴元件,
    但经过高低温测试后元件异常脱落且连同银一起分离。
    不知道有没有遇到类似的状况以及可能的原因? 感谢您

    Reply

  3. mark
    2021/02/04

    188金宝搏苹果下载 大神:您好!上面您提到的imc相关影片(https://youtu.be/hmIXmfMye00 )在大陆无法正常观看,能否分享到百度网盘或发至邮箱供我们学习观看。感谢

    Reply

    • 188金宝搏苹果下载
      2021/02/04

      mark,
      大陆的盗版太严重了!

      Reply

  4. KEN
    2019/06/21

    Hi 188金宝搏苹果下载 你好:

    很感谢你的建议,我们会先暂时排除外力的问题,主要原因是零件有掉下来的板子,是放在先保护套内再放在箱子内,然后放在实验室等待出货用,所以我们之前是先从IMC的生长不佳的方向调查,和我们的工厂讨论后,工厂认为是零件氧化,但同时他们也认为从切片看来,IMC生长也很全面正常,但我的认知是如果零件有氧化,应该无法和钖有化学反应,IMC层应该会有不连续的情况才对,所以我们决定再把之前同一批DATE CODE的板子针对同一个零件再做一次切片,我也会再建议工厂把另外的零件也做切片分析,再一次感谢你的回覆.

    Reply

  5. Ken
    2019/06/20

    Hi 188金宝搏苹果下载 :

    我想再补充说明几点

    1.断列的点在零件焊接点的IMC层,是不是因为IMC层太薄或有不连续的情况造成?
    2.PCB的IMC厚度从0.8UM到3.12UM都有,这样算有均匀吗?

    Reply

  6. Ken
    2019/06/20

    Hi 188金宝搏苹果下载 你好:

    很感谢你把这么好的文章分享出来给大家,我本身是RD,最近我的案子发生固定位置零件掉落的现象,我们和工厂讨论,但都没有一些结纶,我有先拜读你的网站,了解IMC的重要性,也有想要去分析,但针对这些资讯,我无法有效的判读,所以想请你给我一些建议,我先解释发生原由,是客户收到货后发现内部有异音,所以打开机构发现有一颗CHOKE掉落,而后由我们清查放置在常温下的PCBA发现也有一些板子有同一颗CHOKE掉落的问题比率为9/42,我们有做了一些实验,由工厂判断,掉落的断面是在零件面,但我看CHOKE接脚上有钖的存在,我们有做切面,也有打EDX ,由工厂提供的切面报告在PCB PAD上是完整,但在掉下来的零件上有一些不完整,但工厂的回覆是在PAD的焊接面也有发现IMC,所以零件应该也是完整的,EDX的结果是PCB CU/13.51 SN/52.34 NI/12.86 C/11.96 O/3.84 PT/5.49 在零件端:CU/1.68 SN/44.14% NI/17.71 C/23.28 O/4.35 PT/8.84, PCB端的IMC 厚度1u~3u
    零件端的没有量,因为已经不完整,我们用的钖型号是千住S70G-HF (成份Ag3.0-Cu0.5-Sn), 零件厂商提供他们镀层是镍和钖, 我们的PCB是OSP,板厚是1.6mm , 我想请问的是依你的专业看完我的说明你认为有可能掉落的原因是什么?还是我们有什么实验可以做去证明掉下来的原因呢?谢谢你

    Reply

    • 188金宝搏苹果下载
      2019/06/20

      Ken,
      一般来说IMC有两层,一层出现在PCB与锡膏之间,另一层出现在锡膏与零件之间。
      如果已确定断裂面出现在零件端的IMC,可能原因为外力(撞击或是板弯应力),或是零件焊点氧化造成焊接不良(IMC生长不佳)。
      IMC本身生长就是会有厚度高高低低,IMC厚度生长是否均匀,要看IMC有无断开处,IMC就像是黏接砖块的水泥,IMC如有不连续则强度会变弱。
      板子上如果有其他的Choke零件,建议可以同时切片其他没有问题的零件,比较其IMC的生长情形以资比对。

      Reply

  7. Paul
    2019/01/25

    谢谢188金宝搏苹果下载 您的说明与建议~
    Paul

    Reply

  8. Paul
    2019/01/18

    Hi 188金宝搏苹果下载 您好
    确认过IMC层是Cu3Sn的成分的了,虽然产品的使用不是在高温环境,但是有常温温控(室温)的环境使用产品不到6年的情况下就出现因Cu3Sn IMC 导致SMD零件脱落的产品可靠度问题,还真的不知能从何下手改善与预防!
    再次感谢您几回专业的建议,tks!
    Paul

    Reply

    • 188金宝搏苹果下载
      2019/01/18

      Paul,
      感谢你的后续通知,经验上5年左右确实可以看到IMC从Cu6Sn5转为Cu3Sn,这也是为何一般我们不太建议OSP的原因之一,但有些研发只愿意看眼前当下通过DQ测试。

      Reply

    • 188金宝搏苹果下载
      2019/01/18

      Paul,
      IMC劣化了,一般解决方法有
      1. 机构补强设计。
      2. 点Epoxy固定强化。
      3. 新产品设计时先做还测后再做落下测试,可以Q掉一部分设计问题。

      Reply

  9. Paul
    2019/01/16

    188金宝搏苹果下载 您好,
    想确认一下您提到IMC不是”全面生长”的判定方式是否是:分散去取样PCBA上零件脱落的不同位置,再以SEM确认IMC成像的各区域结果进行比较,如果各区域的IMC成长现象都是相似的,则表示不是局部轻微氧化所致,有可能是整片PCB 铜箔表面的问题,或是IMC层随着时间增长的缘故,由Cu6Sn5变化为Cu3Sn 导致焊接面的结构强度变弱?
    另外,再请教一下因为本案例失效模式都是PCB与焊料(SAC305)之间的IMC脱离,而不是发生在零件引脚与焊料的IMC脱离,是否也能理解为PCB铜箔的Cu元素分子加速了Cu3Sn生成;而有别于一般零件脚虽然也是以铜材为基础,但是零件端子或引脚上有高比例或是纯锡的表面镀层处理再与后续的回焊制程锡膏结合,生成的IMC 会较少转换为Cu3Sn,所以零件引脚与焊料IMC脱离的失效模式在此案例不易出现之?
    恳请抽空解惑,感谢您~

    Paul

    Reply

    • 188金宝搏苹果下载
      2019/01/16

      Paul,
      1. 建议你先看一下这段影片 https://youtu.be/hmIXmfMye00 应该会有进一步的了解。
      2. Cu3Sn劣姓IMC没有那么容易形成的。除非一直放在高热环境,或是长时间。拿切片去打IMD的EDX也可以知道是哪种成分的IMC。

      Reply

  10. Paul
    2019/01/15

    188金宝搏苹果下载 您好,
    小弟拜读您的文章(电路板零件掉落不良分析的几个步骤)中:
    想请教您:第七步,切片检查IMC打EDX之作切片的目的有二: 有提到的如果断裂面不在IMC层而在PCB端,那就比较偏PCB的问提了。
    我的问题是:近期发现2012年生产的PCBA,PCB 是OSP的表面处理再经过 2 次回焊制程后,只经过1次回焊的Top side 的零件轻受外力推碰零件(铝质电容/Connector…等等)就会脱落,Bottom side (过了2 次回焊制程)的零件要用较Top side 稍大的力量才能推落零件,零件脱落的现象是IMC层与 PCB pad 分离, PCB pad上的铜材颜色明显为橘红色(所以我会判断断裂面在PCB),EDX 成分分析的重量%结果Cu: 80.59%,C:17.31% , O:1.32% , Sn:0.78%;想了解能说明该问题与PCB 端还是回焊制程的关联较大,望您指点迷津,谢谢~

    Paul

    Reply

    • 188金宝搏苹果下载
      2019/01/15

      Paul,
      从你描述的现象应该是PCB表面有轻微氧化,建议照SEM看看IMC生长是否均匀。如果IMC不适全面生长,则氧化机会很大。
      两次回焊只是让IMC长厚一点,所以强度可能会好一点点。
      你的EDX打的应该是断裂的PCB面,可能看不太出来什么东西。打到Cu是正常的,打到太多的C或O需判断是断裂后的沾污还是原本就留在上面的东西。比较建议打铃外一面(零件面,有IMC那面比较能看出东西)

      Reply

  11. Vincent
    2015/03/22

    分析的面很广,鼓掌!
    按照上述步骤来分析,恐怕一个问题要花很长时间才能得出结论,或者无头案也有可能!

    Reply

  12. wu chuanbin
    2015/03/19

    请问你的文章可以转载吗?

    Reply

    • 188金宝搏苹果下载
      2015/03/20

      Wu;
      请参考「文章转载原则
      其实作者写一篇原创文章或是整理文,通常得要花上好几个工作天的时间,有时候甚至要好几个星期来收集资料并酝酿,最后才能完成一篇文章,如果您可以体会作者的辛苦,相信您对于文章转载就会有不同的想法,毕竟纯粹的复制、贴上这种行为是很难瞭解创作者的辛苦。

      Reply

  13. 肥喵
    2015/03/12

    感谢熊大的分享,不过也有一些状况是非整批性的问题只有出现少量比例的零件掉落,那就多为PCBA handling issue了,其实也可透过不良零件旁的flux残余状况判定是reflow前或reflow后发生, 当然零件掉落断面的观察也非常重要,如发现斜面的裂纹可能有应力造成,如果发现一些放射状的裂纹就可能有点状压力了,请参考

    Reply

    • 188金宝搏苹果下载
      2015/03/12

      肥喵;
      不错的经验分享!当初没有想到这一些产现撞掉的情况~

      Reply

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *

This site uses Akismet to reduce spam. Learn how your comment data is processed.

返回顶部
行动 桌面