Comments on: 电路板零件掉落，该如何着手分析、判断并釐清问题点 - 188金宝搏手机官网,188金宝搏苹果下载,188金宝搏苹果手机下载 //m.letratesoro.com/2015/03/component-drop-analyze/ 188金宝搏苹果下载 在【188金宝搏苹果手机下载 】打滚多年，分享 SMT、焊锡、188betapp下载 、产品组装与设计、瓦楞包装、不良分析…等经验。请注意文章内容不见得都正确，服用前请三思。188金宝搏苹果下载 也不是专家，无法即时帮你解决工程问题... (对于未授权私自转载者，本人保留法律追诉权)。 Sat, 11 Dec 2021 07:47:39 +0000 hourly 1 https://wordpress.org/?v=6.5.5 By: 188金宝搏苹果下载 //m.letratesoro.com/2015/03/component-drop-analyze/comment-page-1/#comment-51276 Sun, 29 Aug 2021 02:49:12 +0000 //m.letratesoro.com/?p=3286#comment-51276 In reply to Tony.

Tony,
如果你可以确认是银整片剥离而不是融解，那就直接找零件的厂商分析。
另外，重复加热也会使得这些金属从非非金属剥离。

]]> By: Tony //m.letratesoro.com/2015/03/component-drop-analyze/comment-page-1/#comment-51274 Thu, 26 Aug 2021 23:25:11 +0000 //m.letratesoro.com/?p=3286#comment-51274 Hi 188金宝搏苹果下载 :
据您的说法银溶解进锡膏 (使用低温锡Sn62Pb36Ag2)，
这样银分离时应该会有像融化的型态，
但现在碰到的异常是经过高低温测试后整片银完整分离，
用显微镜看分离银的背面(正面已经跟锡结合)有发现一些裂痕，
不确定是不是当初印制时干燥不完全还是甚么原因导致内部有空洞，
所以才会在高低温时出现异常，
不知道以上的分析方向是否正确，
以及有哪些原因会造成印制干燥不完全?

恳请协助解惑，感谢您

]]> By: 188金宝搏苹果下载 //m.letratesoro.com/2015/03/component-drop-analyze/comment-page-1/#comment-51272 Thu, 26 Aug 2021 15:42:48 +0000 //m.letratesoro.com/?p=3286#comment-51272 In reply to Tony.

Tony，
推测你的锡膏成分含有银的成分，在锡膏熔融时，银会被液态锡膏溶解，溶入焊锡中。
建议参考这篇文章 //m.letratesoro.com/2014/01/component-silver-plating-risk/

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