Comments on: 为何产品执行烧机(B/I)也无法拦截到DDR虚焊的问题？ - 188金宝搏手机官网,188金宝搏苹果下载,188金宝搏苹果手机下载 //m.letratesoro.com/2015/04/b-i-detect-ddr-hip/ 188金宝搏苹果下载 在【188金宝搏苹果手机下载 】打滚多年，分享 SMT、焊锡、188betapp下载 、产品组装与设计、瓦楞包装、不良分析…等经验。请注意文章内容不见得都正确，服用前请三思。188金宝搏苹果下载 也不是专家，无法即时帮你解决工程问题... (对于未授权私自转载者，本人保留法律追诉权)。 Tue, 24 Jan 2023 07:09:09 +0000 hourly 1 https://wordpress.org/?v=6.6.2 By: 188金宝搏苹果下载 //m.letratesoro.com/2015/04/b-i-detect-ddr-hip/comment-page-1/#comment-24586 Thu, 07 May 2015 07:42:20 +0000 //m.letratesoro.com/?p=3341#comment-24586 In reply to Qiao.

Qiao;
一般建议Reflow温度高于220˚C的时间至少要有50～60秒，这样吃锡才不会有问题。
通常电测不良的产品前面的制程要负责维修，可以请SMT自行判断是否为銲锡问题，应该不用FCT来负责才对。

]]> By: Qiao //m.letratesoro.com/2015/04/b-i-detect-ddr-hip/comment-page-1/#comment-24583 Thu, 07 May 2015 04:44:15 +0000 //m.letratesoro.com/?p=3341#comment-24583 多谢熊大耐心回復，测温晶片底部中间最高230度，217度以上35秒，我知道这个温度不够，但是我只负责后期FCT，向SMT主管提出意见但他以混合工艺一直使用此曲线也未出问题为由不愿意提高温度，公司也无专人负责此工艺@@，我也想做切片但又怕看不出问题白白报废板件，一般的关于温度曲线的文章也就给个大致的温度范围，实在是比较苦恼。

]]> By: 188金宝搏苹果下载 //m.letratesoro.com/2015/04/b-i-detect-ddr-hip/comment-page-1/#comment-24580 Thu, 07 May 2015 02:01:16 +0000 //m.letratesoro.com/?p=3341#comment-24580 In reply to Qiao.

Qiao;
无铅及有铅制程混用的时候Reflow温度Profile还是要符合无铅锡膏的温度要求，但要确保有铅零件不会因高温毁损。所以你要用温度计先量测DDR下面的温度profile符合无铅的要求以确保DDR的锡球焊接。
想确认DDR板子是否有焊接的问题可以先用可以翻转的X-Ray或5DX检查，最好还是要看切片才能确认问题。

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