Comments on: 如何解决BGA锡球的HIP(Head-In-Pillow)或HoP虚焊问题 - 188金宝搏手机官网,188金宝搏苹果下载,188金宝搏苹果手机下载 //m.letratesoro.com/2015/05/solve-bga-hip/ 188金宝搏苹果下载 在【188金宝搏苹果手机下载 】打滚多年，分享 SMT、焊锡、188betapp下载 、产品组装与设计、瓦楞包装、不良分析…等经验。请注意文章内容不见得都正确，服用前请三思。188金宝搏苹果下载 也不是专家，无法即时帮你解决工程问题... (对于未授权私自转载者，本人保留法律追诉权)。 Sat, 18 May 2024 03:01:40 +0000 hourly 1 https://wordpress.org/?v=6.6.2 By: 阿新 //m.letratesoro.com/2015/05/solve-bga-hip/comment-page-1/#comment-25152 Wed, 29 Jul 2015 06:04:56 +0000 //m.letratesoro.com/?p=3344#comment-25152 HAST(Highly Accelerated Temperature and
Humidity Stress Test)JESD22-A110D的实验主要是高湿高温下,送电给IC让IC处于静态模式.
条件有两项
130 °C / 85% RH/96 Hours
110 °C / 85% RH/264Hours
在JESD22-A110D里面并没有提到BGA要用哪个条件,主要是JESD47I(Stress-Test-Driven Qualification of Integrated Circuits) 内有提到BGA建议使用110 °C / 85% RH/264Hours,但是规范内并没有说明原因

]]> By: 188金宝搏苹果下载 //m.letratesoro.com/2015/05/solve-bga-hip/comment-page-1/#comment-25145 Wed, 29 Jul 2015 01:12:34 +0000 //m.letratesoro.com/?p=3344#comment-25145 In reply to 阿新.

没有原文所以不是很清楚这个要求是什么。
如果仅解释BGA及带脚的封装，BGA使用FR4(也就是PCB)当基板，加热一般不建议温度超出100°C太高，否则会有软化的问题。

]]> By: 阿新 //m.letratesoro.com/2015/05/solve-bga-hip/comment-page-1/#comment-25136 Mon, 27 Jul 2015 23:18:48 +0000 //m.letratesoro.com/?p=3344#comment-25136 Dear 狂人
请问一下,由于JEDEC 内22A110 HAST条件有两项
130 °C / 85% RH/96 Hours
110 °C / 85% RH/264Hours
但是在jedec 47内有说明到
It is suggested that 130 °C for 96 hours be used for leaded devices and 110 °C for 264 hours be used for Ball Grid Arrays.
他建议BGA 产品用110/85,不晓得这是否跟BGA 封装有关系?实在Google不到任何资讯,跪求大大看看有没有遇到过,感恩

]]>