Comments on: 电子工业中零件或电路板镀镍(Ni)的目的何在？ - 188金宝搏手机官网,188金宝搏苹果下载,188金宝搏苹果手机下载 //m.letratesoro.com/2015/07/ni/ 188金宝搏苹果下载 在【188金宝搏苹果手机下载 】打滚多年，分享 SMT、焊锡、188betapp下载 、产品组装与设计、瓦楞包装、不良分析…等经验。请注意文章内容不见得都正确，服用前请三思。188金宝搏苹果下载 也不是专家，无法即时帮你解决工程问题... (对于未授权私自转载者，本人保留法律追诉权)。 Wed, 13 Mar 2024 10:08:53 +0000 hourly 1 https://wordpress.org/?v=6.5.5 By: 188金宝搏苹果下载 //m.letratesoro.com/2015/07/ni/comment-page-1/#comment-55695 Fri, 23 Feb 2024 13:13:26 +0000 //m.letratesoro.com/?p=3764#comment-55695 In reply to sando.

sando,
1.这个要看金层厚度，纯金比较软，合金(镍金)比较硬，所以应该看金的厚度，金越厚就会软。
2.一般IMC的厚度约1-5um，如果镍层厚度只有4um，有可能无法形成完整的IMC，这样就会影响peeling strength。
以上，只是我个人的观点，不一定正确。

]]> By: sando //m.letratesoro.com/2015/07/ni/comment-page-1/#comment-55690 Fri, 23 Feb 2024 08:01:48 +0000 //m.letratesoro.com/?p=3764#comment-55690 当ENIG时,同样的沉降速率, 镍层的厚度4um与 镍层厚度17um, 在金属硬度的比较时,有差别吗?
若印上同样的锡膏与厚度时,两种镍层厚度于smt REFLOW时,
哪一个厚度的PEELING STRENGTH较好?

]]> By: 188金宝搏苹果下载 //m.letratesoro.com/2015/07/ni/comment-page-1/#comment-53496 Wed, 09 Aug 2023 09:41:33 +0000 //m.letratesoro.com/?p=3764#comment-53496 In reply to 阿耀.

阿耀，
请参考维基百科关于焊接的说明 https://zh.wikipedia.org/wiki/%E7%84%8A%E6%8E%A5

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