Comments on: 增加锡膏量可以改善BGA焊接不良？ - 188金宝搏手机官网,188金宝搏苹果下载,188金宝搏苹果手机下载 //m.letratesoro.com/2015/08/bga-increase-solder-paste-volume/ 188金宝搏苹果下载 在【188金宝搏苹果手机下载 】打滚多年，分享 SMT、焊锡、188betapp下载 、产品组装与设计、瓦楞包装、不良分析…等经验。请注意文章内容不见得都正确，服用前请三思。188金宝搏苹果下载 也不是专家，无法即时帮你解决工程问题... (对于未授权私自转载者，本人保留法律追诉权)。 Wed, 28 Feb 2024 11:42:13 +0000 hourly 1 https://wordpress.org/?v=6.6.2 By: gavin //m.letratesoro.com/2015/08/bga-increase-solder-paste-volume/comment-page-1/#comment-42698 Tue, 24 Apr 2018 18:08:50 +0000 //m.letratesoro.com/?p=3590#comment-42698 建议是拿实际的空板子做profile，不同的layout和零件的分布位置，测出来的炉温差异有时候出乎意料之外。

]]> By: 188金宝搏苹果下载 //m.letratesoro.com/2015/08/bga-increase-solder-paste-volume/comment-page-1/#comment-38000 Tue, 28 Mar 2017 02:10:09 +0000 //m.letratesoro.com/?p=3590#comment-38000 In reply to 吴义宇.

吴义宇,
Sorry! 没有使用过5mm厚度的PCB，
基本上不管是什么PCB，想要吃锡就是温度与零件及PCB的表面处理，想了解温度就得测温，如果不能拿实际的板子做测温，建议也要拿类似的板子。

]]> By: 吴义宇 //m.letratesoro.com/2015/08/bga-increase-solder-paste-volume/comment-page-1/#comment-37998 Tue, 28 Mar 2017 01:03:36 +0000 //m.letratesoro.com/?p=3590#comment-37998 PCB 厚度5mm 面积432*334mm,主要零件 BGA 67*67mm,有无相关生产技术资料可提供参考?此产品第一次试做,请帮忙!谢谢!

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