2015/08/17 • 1 comment

电路板上的镀金纯度与硬度规范ASTM-B488与MIL-G-45204

最近在翻阅公司的内部文件时，发现我们家的电路板除了定义有镀金的厚度外，居然还规定了一个看不懂的规格【Gold Type, 3 ; purity grade “A”】。

因为188金宝搏苹果下载真看不懂，所以就上网找了一些资料，说真的还真不好找，后来终于发现，这原来是规定镀金纯度(Type 3, 金的含量99.9%以上 )与硬度等级(Grade A, 努普硬度90以上)的规格。

一般常见到的镀金标准有【MIL-G-45204】及【ASTM B 488】，这两份规范均针对镀金的纯度、硬度与厚度做出一定的分类，虽然两者的等级分类方式有些许不同，但意义上却是大同小异，至少对于镀金的纯度与硬度几乎是一样的。

MIL-G-45204 Military Specification: Gold Plating, Electrodeposited (美国军规电镀金标准)
ASTM B 488 Standard Specification for Electrodeposited Coating of Gold for Engineering Uses （工业用电镀金镀层标准）

基本上，【MIL-G-45204】与【ASTM B 488】这两份规格都定义了三种镀金类型I、II、III的纯度，以及定义了四种「努普(knoop)」等级A、B、C、D硬度。

Gold – MIL-G-45204 / Types I, II, III
ASTM B 488 / Types I, II, III

Type I: 99.7% gold minimum
Type II: 99.0% gold minimum
Type III: 99.9% gold minimum

Gold – MIL-G-45204 / Grades A,B,C,D
ASTM B 488 / Grades A,B,C,D

Grade A: Hardness range of 90 or less Knoop
Grade B: Hardness range from 91 to 129 Knoop
Grade C: Hardness range from 130 to 200 Knoop
Grade D: Hardness range of 201 or more Knoop

另外，ASTM-B488规范中还针对镀金选用的方式提出了建议，详细如下：

Type I，镀金纯度99.7%以上。使用于一般目的，高可靠度的电性连接。
Type II, 镀金纯度99.0%以上（请注意：Type II 比Type I 纯度还低）。用于一般目的的抗磨损，但因为内含其他杂质，所以容易产生氧化，故不建议使用于持续高温的环境下。
Type III，镀金纯度99.9%以上。一般用于导体元件、核子工程、热压接合、热压超音波接合、超音波接合，以及需要焊接或高温应用的情况。
印刷电路板：若有需要裁切的电路板，不建议镀太厚的硬金，以避免产生破裂，一般建议镀99.0~99.7%的Grade B或C且厚度不要超过2.5µm(100µinch)为宜。
可分离式连接器：由产品寿命及工作环境来决定使用的镀金纯度、硬度及厚度。

综合以上资讯，188金宝搏苹果下载认为规定ENIG电路板的镀金纯度及硬度为【Gold Type, 3 ; purity grade “A”】是合理的。另外，我们公司规定ENIG之「金」的厚度最少为2µ inch（某些情况下会降到1.2µ inch），镍的厚度最少为150µ inch。(补充说明：ENIG的镀金厚度在IPC-4552及IPC-6012与IPC6013中有规定)

MIL-G-45204C 镀金规格分类

Type (Purity)	Type I	99.7% Gold minimum
	Type II	99.0% Gold minimum
	Type III	99.9% Gold minimum
Grades (Hardness)	Grade A	knoop hardness 90 max.
	Grade B	knoop hardness 91~129
	Grade C	knoop hardness 130~200
	Grade D	knoop hardness 201 and over.
Class	Class 00	20 µinch thick, minimum
	Class 0	30 µinch thick, minimum
	Class 1	50 µinch thick, minimum
	Class 2	100 µinch thick, minimum
	Class 3	200 µinch thick, minimum
	Class 4	300 µinch thick, minimum
	Class 5	500 µinch thick, minimum
	Class 6	1500 µinch thick, minimum

Relation between type and grades
Purity	Hardness (Grades)
Type I	A, C or C
Type II	B, C, or D
Type III	A only

ASTM-B488-01镀金规格分类

Type (Purity)	Type I	99.7% Gold minimum
	Type II	99.0% Gold minimum
	Type III	99.9% Gold minimum
Grades (Hardness)	Grade A	knoop hardness 90 max.
	Grade B	knoop hardness 91~129
	Grade C	knoop hardness 130~200
	Grade D	knoop hardness 201 and over.
Class	Class	Minimum Thickness, µm
	0.25	0.25µm (9.87µinch)
	0.50	0.5µm (19.74 µinch)
	0.75	0.75µm (29.61 µinch)
	1.0	1.0µm (39.47 µinch)
	1.25	1.25µm (49.34 µinch)
	2.5	2.5µm (98.68 µinch)
	5.0	5.0µm (197.37 µinch)