〈电路板的防焊层印刷偏移会造成BGA短路吗？〉的留言 - 188金宝搏手机官网,188金宝搏苹果下载,188金宝搏苹果手机下载

留言者: 188金宝搏苹果下载

188金宝搏苹果下载 — Thu, 17 Sep 2015 13:40:13 +0000

回覆的对象为「银河漂流」。银河漂流; 谢谢您所提供的意见与讯息，关于改善对策第一点，目前两家板厂的防焊都已经控制在要求的偏移量内，至于焊如果改善并没有详细追踪，有可能用挑的，或是用更精准的设备，总之目前生产已经都符合要求了。

银河漂流 — Thu, 17 Sep 2015 06:06:43 +0000

PCB一直存在材料涨缩问题，再加上Solder Mask用的曝光光罩(mask)本身也有涨缩与对位偏移问题，楼主提的第一个解决办法实务上很难做到。好消息是，国外已有厂商开发出次世代的Solder Mask Coater可大幅改善偏移问题，但这种机器何时能被板厂广泛採用仍是未知数。