SPI是【Solder Paste Inspection】的简称，中文叫【锡膏检查】，如果是锡膏检查机则后面再加个Machine英文字就可以了，但大部分情况下只要跟对方谈SPI大家就都会知道是在谈锡膏检查机。
那SPI(Solder Paste Inspection)到底有何用处？又可以帮我们做到什么检查呢？为何现在有越来越多的SMT产线佈置SPI设备？
SMT制程中有80%的不良来自锡膏印刷不当
如果188金宝搏苹果下载
跟你说SMT的不良比率中有大约80%都来自于锡膏的印刷不当，那你觉得在锡膏印刷后与打件/贴片前设置一个「锡膏检查(SPI)」的关卡，将锡膏印刷不良的板子在打件前就先刷下来，这样是否就可以提高SMT焊接的良率？答案应该是肯定的，重点是如何利用锡膏检查机来正确筛检出锡膏印刷不良的板子，然后再往前追踪锡膏印刷为何会有不良发生。
特别是现在有越来越多0201以下零件或BGA之类底部焊接零件，其对于锡膏印刷的精准度与品质可说是非常敏感，如果可以在过回焊炉前事先侦测出有锡膏印刷问题的板子，会比过完reflow焊接完成后才侦测出来有效的多而且还节省成本，因为炉后的板子维修通常需要动到烙铁(iron)或复杂的维修工具，而且还可能把板子弄坏掉。
这种「锡膏检查机」其实就类似我们一般常见摆放于SMT炉后的AOI(Auto Optical Inspection)光学辨识系统装置，同样利用光学影像来检查锡膏印刷的品质，所不同的是锡膏检查机增加了锡膏测厚的雷射装置，所以SPI所可能遭遇到的问题也与AOI类似，就是要先取一片拼板目检没有问题后让机器拍照当成标准样品(Golden Sample)，后面的板子只则依照第一片板子的影像及资料来作判断，这样当然会有很多的误判率，所以必须不断的修改其参数，直到误判率降低到一定水准，所以并不是把SPI机器买回来就可以使用，还必须有工程师可以写程式以及维护。
另外，大部分的锡膏检查机都可以吃Gerber及CAD，但通常都会有些误差，还是要调整。
锡膏检查机有何能力？可以检查出那些锡膏印刷不良？
好了，来看看「锡膏检查机」有何能力可以帮我们做到什么？又可以帮我们检查出锡膏印刷的哪些不良？请注意，锡膏检查机只能做表面的影像检查，如果有被物体覆盖住的区域则是无法检查得到的，不过锡膏检查机的使用时机应该是在零件还没摆放上去之前，所以应该不会有锡膏被覆盖的情形发生。
锡膏检查机可以量测下列的数据：
- 锡膏印刷量
- 锡膏印刷的形状
- 锡膏印刷的高度
- 锡膏印刷的面积/体积
- 锡膏印刷的平整度
- 制作SPC统计，以测知制程能力
另外，锡膏检查机可以侦测出下列的不良：
- 锡膏印刷是否偏移(shift)
- 锡膏印刷是否高度偏差(拉尖)
- 锡膏印刷是否架桥(Bridge)
- 锡膏印刷是否缺陷破损
只不过几器就是机器，人还是关键，SPI就是一套工具，运用得好可以帮忙提昇产品品质，进而提高生产量降低成本，如果只是摆在哪里，遇到警报就按掉继续，那SPI只会影响产出，而无法提高良率。
你们公司的锡膏检查机真的有发挥其真正功效？还是摆好看的？
这里有两段来自YouTube的影片，让你了解锡膏检查机(SPI)可以做些什么？以及SPI如何回馈检查的结果给锡膏印刷机。
SPI既然有这么多优点，那为何有很多公司导入后却不见品质有大幅改善成效？
嗯！这么说好了，「工欲善其事，必先利其器」的道理人人都懂，但如果给了你好设备，却不会使用，那就白费工了，就像是玩游戏时捡到高级道具，玩家却发现自己等级太低而无法使用，尴槓啊～
SPI说白了就是台检查设备，设备再好也只是依照设定抓出超标的锡膏印刷，如果不知道如何藉由SPI的资料来反馈给锡膏印刷制程来加以改善来源不良，看到的结果就是SPI一直亮红灯，卡住生产线，或是完全不亮灯。
建议延伸阅读：SPI管控的参数是怎么订出来的呢？锡膏厚度上下限如何定义？
延伸阅读：
介绍认识【锡膏(solder paste)】的基本知识
电子工业中零件或电路板镀镍(Ni)的目的何在？
如何将锡膏印刷于电路板(solder paste printing)
何谓SMT「红胶」制程？什么时候该用红胶呢？有何限制呢？
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熊大,发现抄袭了XDhttp://www.nodsmt.com/news/tech/394.html
上次反应的问题,其实我家没做甚么调整,下次印锡膏的时候就换一个固定点显示多锡,目前参考友厂的绿漆比我家的略高,是不是因为母板(空板)设定是用别人家的,就会有锡膏落差出现而显示锡多的可能性?
另外客人回传过来的介面仅Volume,area,Height,看起来客人是使用Volume规定alarm参数,是不是要请客人选择Height选项才合理?
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羊羊,
要去瞭解客户的需求是什么，才能知道客户在抱怨什么。
锡膏量是SMT的重点管制项目，锡量多了会短路，锡量少了会空焊。所以如果可以控制Volum就不需要控制Height，因为Volum已经包含了Height的参数，当然有时候还是得特别控制Height。
锡量取决于钢板的厚度与开孔，还有电路板上焊垫与绿漆+白漆高度差。
当不同板子的绿漆+白漆的厚度差异太大，就会造成锡膏量印刷的差异，大颗零件或许对这些差异没有问题，但小颗0201或0.3mm pitch以下零件就格外重要了。
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熊大,
敝司PCB产品于客户端SMT厂反应SPI检验,
有QFN零件脚多锡,连锡
在PCB端一直没能查到真因,
与其他家板厂一起上件,其他家没有这个问题,
客户端产线生产规格:108-156立方微米,我们的不良品实测98-200立方微米,
在怀疑是不是SPI在分辨绿漆/铜面/锡膏有误
想请教SPI如何分辨基点,该怎么着手改善这个问题
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羊羊,
看一下绿漆(Solder mask)及网印(silkscreen)的厚度。
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–谢谢分享 188金宝搏苹果下载 –
我们公司的SPI-南韩某K.. Y…牌,(我觉得应该受好评吧,sorry专业技术上我不沾不上边)公司最大客户也要求大陆生产线也要买一模一样的机型XD
这间的缺点是在大陆的售后服务效果不彰,技术沟通靠电话,要到厂支持要另外付费..
在德国有原厂工程师驻地, 一有问题24H内德国境内赶到,所以德国工程师给赞,
我不知道其他厂牌的技术支援是否也有这种情况?
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熊大, 简单来说此设备就是针对锡膏2D(Pad上锡膏的覆盖率)及3D(厚度)的监测啊!在香港机场等飞机的人留
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肥喵;
您出差啦！
是的，SPI就如同您说的就是检查锡膏印刷后的2D及3D形状。
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