Comments on: ENIG表面处理是什么电路板？有何优缺点？ - 188金宝搏手机官网,188金宝搏苹果下载,188金宝搏苹果手机下载
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//m.letratesoro.com/2016/02/enig-pros-cons/comment-page-1/#comment-52661 Mon, 26 Jun 2023 05:28:04 +0000 //m.letratesoro.com/?p=3981#comment-52661 感谢熊大的回覆，
DRQFN在第一面就上件过炉，但是单DRQFN这一颗到目前仍有5~8%的不良率，每批不太一样，目前讨论下来是倾向使用化金板。
1.使用化金板不敢期望能把不良率降到0，但是不是一定比喷锡板更好，能够不良率降到最低。
2.喷锡板与化金板的SMT Profile条件应该是不一样的?
SMT厂的回覆设定条件是一样的，但还是要依据试产状况做调整。
感谢~

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//m.letratesoro.com/2016/02/enig-pros-cons/comment-page-1/#comment-52653 Tue, 20 Jun 2023 10:46:19 +0000 //m.letratesoro.com/?p=3981#comment-52653 In reply to Edwin.

Edwin,
DRQFN是多脚零件，基本上脚数(焊点数)越多的零件，推力越不具备参考价值。
基本上可以把DRQFN想像成简单版的BGA，所以BGA的焊性如何检测，DRQFN就如何检测。
喷锡板的不平整大多是在第二次过炉面才会发生，所以，尽量安排在第一面过炉就比较没有不平整问题，当然得考虑是否引起其他问题。

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//m.letratesoro.com/2016/02/enig-pros-cons/comment-page-1/#comment-52652 Tue, 20 Jun 2023 08:19:59 +0000 //m.letratesoro.com/?p=3981#comment-52652 熊大您好,端午佳节愉快
在生产中有遇到一些状况想请教，
目前在生产8层喷锡板在DRQFN 164上，常会遇到空焊问题，造成很大的维修困扰。
一路分析下来，因喷锡板表面处理无法平整，所以会造成IC浮高、倾斜导致空焊，PCB及SMT厂建议使用化金板来解决表面不平整问题。
因长期以来都是用喷锡板，没有使用过化金板，DRQFN只能靠X-Ray检查，其他看得到的吃锡状况有没有一些验证方式，例如IC脚的吃锡推力。
感谢~

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