钟文龙,
既然你是个维修人员，你应该知道BGA问题不容易判断真因。
要不你先去问问你们的PCBA的生产厂商，问他们该如何判断？

其实就如同你说的把BGA零件换掉故障就排除，但这真的就是BGA零件的问题？你怎么证明它？一般我们在研发阶段都会做所谓的交叉比对，也就是把有问题的BGA零件拆下来换成好的BGA，然后把认为有问题的BGA装到好的板子上，确认有问题的BGA把同样的问题带到了新的板子上，而换上新BGA的板子问题则被修復。更甚者，我们会再把有问题的BGA换回到原来的板子，看问题是否一直跟着原来的BGA。只是这些步骤说起来简单，但是做起来都不简单，而且反覆的高温加热极有可能对电路板及电子零件造成不可挽救的损伤，到时候要如何判断真的是零件问题？

另外，如果BGA问题真的很多，建议可以做个治具来专门测试拆下来的单颗BGA看有无问题，这样就能判断是否为BGA零件问题了，只是还是要小心，要确认不是因为你们的不小心而弄坏了BGA，要确认是BGA本身的品质不佳。

至于是否为SMT的问题，你最好可以先查看看有否HIP/HoP或NWO不良发生，这样才好直接判定为SMT制程有问题，否则BGA接触不良有很多都是因为板弯造成的锡球破裂，而板弯的形成原因就很多了，制程上的应力或是产品运送碰撞或是掉落都可能造成板弯。

建议你可以到讨论区问一下这个问题，你这个问题应该会钓出一些老手，也可能引起论战。

至于BGA的良率问题，它可以很高，高达99.99%都有可能，也可能很低，这其中很大的因素来自设计， SMT真正可以起到的效果有限，当然碰上管控不佳的SMT线也可能造成BGA焊接不良。