当我们遇到FPC(软板)有开路/断路的问题时，最简单的方法就是在显微镜下检查有无线路(Trace)断裂的问题，因为FPC通常为单层板，了不起就三层板，线路大多可以透过光学的仪器看得出来，不过188金宝搏苹果下载 到是碰到过多次的案例，在显微镜底下无法检查出线路断裂的问题，可是用三用电錶直接量测金手指的地方却是可以量测到开路，或是接触时好时坏的情形。
其实，也不用对这样的结果大惊小怪，因为FPC之所以称为「软板」，就因为其柔软可以弯折，而这也是FPC的优点与缺点，缺点也是其可以弯折，因为可能导致铜箔线路(copper trace)断裂。
铜箔虽然柔软，但一再的重复弯折或是往復来回运动或撞击，还是极有可能导致其发生断裂的情形，如果是肉眼可以看到的断裂都算容易解决，因为只要观察断裂的位置，大致上就可以知道断裂的原因，进而可以採取对策。
比较难的是从最末端的金手指可以量测到开/断路，却怎么也找不到铜箔断裂的位置，找不到位置，就难以确认是什么原因引起的断裂。
188金宝搏苹果下载 分析这种肉眼或显微镜也难以察觉到的软排线路断裂问题时，通常会採取分段排除法。
1.首先用显微镜观察出问题的线路，先找到可疑断裂的位置作记号。
2.如果显微镜也找不到任何可疑断裂的位置，也可以将线路分成几个小段。
3.在线路可能断裂的位置两端，或是分段的位置，用刀片小心的把软板的外层护膜(cover film)割开，最好拿新的美工刀或是彫刻刀，然后将刀片放在外层护膜上左右移动来刮除外层护膜(cover film)，并使其露出底下的铜箔线路。这样就可以拿三用电錶来量测线路了。然后依序逐步排除可能发生断裂的位置，最后就可以找到铜箔线路确切的断裂的位置。
4.如果担心这个方法可能对弄断铜箔线路，也可以试着将铜箔线路旁没有铜箔的位置切开，然后试着撕开剥离外层护膜(cover film)，达到相同的目的。
（这个方法需要非常的细心与手巧，188金宝搏苹果下载 相信有能力的工程师应该都可以做得到才对）
5.一旦找到确切的铜箔线路断裂位置，如果还是无法观察到断裂的现象，就试着在显微镜下弯曲该位置的软板，这样就可以突显并放大断裂铜箔的开口了。
延伸阅读：
软性电路板(FPCB)线路设计注意事项 I
FPC为何该使用压碾铜(RA)而非电解铜(ED)？
软板铜箔线路断裂原因分析(FPC trace broken)
FPC连接PCB应该如何设计可以更符合工厂组装需求(DFx)
为何双层以上铜箔线路的压碾铜(RA)软板FPC容易断裂？FPC制成后还是原来的水平晶格吗？
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您好,
第一次留言. 之前常拜读您的大作(我本身学商, 工作上学了不少机构类知识. 电子类则大多拜读您的文章).
最近工作上碰到一事, 很难Google到相关事宜. 想说直接用问的. 烦解惑. 感恩!
发动机上的控制模组上的Overlay 上的LED灯于长期Stand By后失效(灯是一直亮的, 但发动机不是处于工作状态), 均在发动机总工作(使用)小时数不到10小时(长期当备用电源使用)内失效. 此Overlay是: 按键是金属弹片式/ 类似薄膜开关/ 线路是印刷银浆/ 接触点会于银浆上再多印刷碳胶: 金手指与金属弹片接触点.线路制程本身是CIC (Conductive Ink Circuit)印刷在PE上(类似网版印刷将导电胶印刷于塑胶片上), 非FPC.
客户寄回失效品. 于30倍显微镜检验, 一个于金手指(银浆上有碳胶)非尾端ZIF接头处有导电材(银浆+碳胶)有Damage痕迹(或是说银浆+碳胶部分脱落/ 或是有颜色比较深的腐蚀点/ 伴随测得过高电阻值). 另一个30倍显微镜检验看不到可能的开路点. 失效模式均在”同一根线路”失效(LED本身是好的. 已抓到问题点在: 金手指(银浆上有碳胶)上而非尾端ZIF接头处导电材段的失效.
客户组装时(将金手指尾端大概2~3mm插入ZIF接头后使用热溶胶将差不多整个ZIF接头以及Overlay金手指裸露导体部分封起), ZIF接头是Upper Contact(也就是裸露导体是往上的). 插入ZIF接头有时客户习惯不好(人工), 偶尔可能没带手指套/ 使用镊子推回锁扣/ 可能将Stiffner那边稍微折一下再插入ZIF接头…之类. 但出厂前均有FVT测试通过才出厂
请问 –
1. 整个调查方向之建议?
2. CIC线路生产/ 组装注意事项
谢谢!
Aaron
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Aaron,
看你的的说明产品应该类似PTF，可以参考【PTF在PET上印刷线路的注意事项】一文。
一般较高级产品不建议使用PTF，因为其信赖度不佳，不耐弯折，只要一死折就挂掉(虽然现在有些厂商声称已可耐弯折，但制程控制不易)，而且容易产生电子迁移与短路现象。
不良分析先确认开路或短路，看你的说明应该是开路。
开路的检查就是一小段一小段排查，如你留言的这篇文章的排查方法，通常必须弯曲PET在显微静下才能找到线路裂开处，找到断裂点之后，就可以模拟是PET的制程造成（段差、沾污、漏印或孔洞），还是外力撞击或是弯折造成的断裂了。
如果是断路，排查的方法会稍有不同。
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