Ray,
个人没有这方面的研究，所以无法提供你资讯。
一般reflow对IC封装的影响因素不外乎热应力与孔洞。

Seal,
如果你想排除操作的问题，可以试试下列方法：
1.确实清洁样本。因为样本经过裁切可能不洁或沾异物影响焊锡。
2.涂助焊剂的时候至少来回涂两次，确保所有焊垫确实有被涂抹到。
3.样品浸入锡炉时确保需沾锡面朝上，而且浸入速度不要太快，保持垂直或一定角度浸入，避免任何阴影效应或包覆气泡影响焊锡。
4.锡炉的锡液表面需先清除氧化物及锡渣。