Comments on: BGA锡球断裂(crack)的红墨水测试判断与现象分析 - 188金宝搏手机官网,188金宝搏苹果下载,188金宝搏苹果手机下载 //m.letratesoro.com/2017/06/bga-red-dye/ 188金宝搏苹果下载 在【188金宝搏苹果手机下载 】打滚多年,分享 SMT、焊锡、188betapp下载 、产品组装与设计、瓦楞包装、不良分析…等经验。请注意文章内容不见得都正确,服用前请三思。188金宝搏苹果下载 也不是专家,无法即时帮你解决工程问题... (对于未授权私自转载者,本人保留法律追诉权)。 Fri, 15 Jul 2022 14:54:01 +0000 hourly 1 https://wordpress.org/?v=6.6.2 By: 188金宝搏苹果下载 //m.letratesoro.com/2017/06/bga-red-dye/comment-page-1/#comment-51721 Fri, 15 Jul 2022 14:54:01 +0000 //m.letratesoro.com/?p=6380#comment-51721 In reply to CY.

CY,
如果适应力造成的问题,一般来说会从最外边的锡球开始依序向内裂开。
如果是中间排的锡球裂开,而外边锡球没有裂开,比较有可能是锡球或PCB焊垫氧化,也有可能是重新植球出问题。具体还得看锡球断裂的位置是在零件面还是PCB面。

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By: CY //m.letratesoro.com/2017/06/bga-red-dye/comment-page-1/#comment-51718 Sat, 09 Jul 2022 03:13:49 +0000 //m.letratesoro.com/?p=6380#comment-51718 你好,想请问一下,若是在BGA 的IC 中,一共有12排,但在第10排,同一排均发生元件面锡球断裂的问题,请问是否有这种经验锡球会断在中间排?

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By: 188金宝搏苹果下载 //m.letratesoro.com/2017/06/bga-red-dye/comment-page-1/#comment-50573 Tue, 03 Nov 2020 15:25:19 +0000 //m.letratesoro.com/?p=6380#comment-50573 In reply to 欣怡.

欣怡
你的问题我看其实有点辛苦,有点看不太懂。
试着回答你的问题
一般如果是非BGA零件的冷焊是可以用肉眼看得出来的,因为冷焊的焊锡会形成一个比较大的θ角。
猜测你碰到的问题应该是BGA零件。如果是冷焊(如HIP/HoPNWO)应该是可以使用【3D CT X-ray】扫描出来的。
但如过是crack(锡球断裂)可能就得使用red-dye或cross-section来分析了,因为这种crack目前还比较难用【3D CT X-ray】扫描出来。
如果BGA被重新加热会有重新融锡的机会,这样就会破坏现场,无法呈现出原来的样貌,也就无法确保查看到的是否就是真正的不良现象。
BGA失效先排除本身颗粒的功能问题,剩下的要确认是HIP/HoP及NWO或是破裂问题,不同的不良现象会关系到不同的主因,而且并不是所有的BGA不良都是Process造成的。无法拿到该不良板做分析,基本上就是瞎子摸象,除非你当初生产的时候不良率很高,你们自己就知道问题点。验证是要假设问题,然后把不良复制出来,如果不知道真正的不良现象,就算复制出来了,也不一定就是真因。
个人意见!

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