Comments on: 什么是ORT(On-Going Reliability Test)?ORT和REL(Reliability)测试有什么不同与区别? - 188金宝搏手机官网,188金宝搏苹果下载,188金宝搏苹果手机下载 //m.letratesoro.com/2017/11/ort/ 188金宝搏苹果下载 在【188金宝搏苹果手机下载 】打滚多年,分享 SMT、焊锡、188betapp下载 、产品组装与设计、瓦楞包装、不良分析…等经验。请注意文章内容不见得都正确,服用前请三思。188金宝搏苹果下载 也不是专家,无法即时帮你解决工程问题... (对于未授权私自转载者,本人保留法律追诉权)。 Fri, 19 Jan 2024 01:01:19 +0000 hourly 1 https://wordpress.org/?v=6.6.2 By: 188金宝搏苹果下载 //m.letratesoro.com/2017/11/ort/comment-page-1/#comment-51356 Fri, 15 Oct 2021 08:05:16 +0000 //m.letratesoro.com/?p=6686#comment-51356 In reply to Benson.

Benson,
我想你所谓的电路板是指组装电路板(PCB Assembly),而不是裸板(bare PCB)。
不管是电路板裸板或组装电路板,在没有给予电压负载(上电)的情况下,是不会有讯号的传递,所有打在板子上的电子零件基本上就不会发热,这样做的信赖性只是在做纯材料的信赖性,如果是一颗IC零件,你测试的就是看看它的compound与其金属能不能耐高低温循环及高溼而已。
但是电子零件最容易出问题的则是开路与短路。
开路(open)可能是焊锡不良或是材质不良所造成,这些不良在不上电时或许有部份不良现象可以被测得出来,但是有些焊接不良可能是高温情况下才会出现开路,等到冷却后又会恢復正常,不上电就无法抓到这些只有在高温的情况下才会出现而测试后又恢復正常的不良。还有部份开路是因为电压/电流太大而把线路烧毁,不上电就更测不出来。
而短路(short)中的电子迁移、CAF、腐蚀等问题则都必须是在有偏压的情况下才会出现的现象。
所以,不上电基本上是无法测试到组装电路板的完整信赖性的。而我们一般也都是组成整机模拟实际使用的情况下去做信赖性测试的。

]]>
By: Benson //m.letratesoro.com/2017/11/ort/comment-page-1/#comment-51354 Fri, 15 Oct 2021 06:15:08 +0000 //m.letratesoro.com/?p=6686#comment-51354 想请问一下,
就我对信赖性测试的认识,是将环境与时间一起列入考量的测试
可是我HW同事说对于电路板
“如果不给负载只是空载,其实没有多大的效益”
那这样如果要对电路板作所谓的ORT,是不是就要搭配电路板要搭配对手件组成”产品”,然后在产品on的情况下去执行ORT才有意义??

]]>
By: Jun //m.letratesoro.com/2017/11/ort/comment-page-1/#comment-43513 Tue, 21 Aug 2018 03:15:57 +0000 //m.letratesoro.com/?p=6686#comment-43513 请问ORT有没有国际规范可参考?

]]>