zb,
先了解profile曲线低温与高温差距过大会有何问题?
1.板子上的应力受热不一，应力作用也就不一样，温差越大，应力差距就越大，所以扭曲变形就越严重，当然这与过了Tg值的变形量比起来可能算小。
2.再来，温差过大就表示板子的有些地方在高温区会停留得比较久，相对的有些位置就会停留比较短。高温区过长会不会造成零件本身损坏？高温区过短会不会造成润湿不足，不是温度高过焊锡熔点就可以把零件焊好，得有一定的润湿时间让液态金属可以形成IMC与流动。
3.如果是同一颗零件不同脚位有过大温差又会如何？small chip小零件可能形成墓碑效应，因为融锡时间不一样。如果是多脚或IC零件，低温焊脚可能造成空焊或假焊。
4.再想想是什么影响了温差？铺铜面积？还是零件大小？如果是因为零件本身较大，造成阴影下受热较差，那应该是整体性，如果是铺铜面积影响，就是个别脚位了。
最后，如果有温差，吃锡结果良好，有温差又如何？
现在大多数profile温度量测都只是在单颗零件上测一个点，基本上只在判断板子的整体温度是否在profile的要求范围内，让锡膏可能充分熔融与润湿，但又不至于损坏零件，所以有温差虽然不好，但最终结果可以接受就好。

想请问profile曲线低温与高温是否越接近越好?
如果低温与高温之间差距很大会造成什么影响?
谢谢