Chew,
这是没有意义的，因为100个球，只要其中一颗裂了就是fail。
而且这个拉力的变数太多了，先不论拉拔的速度与角度如何，会影响到拉力的因素有PCB的焊垫设计与BGA的焊垫设计，还有线路的进出与是否有via，就算你真算出来了，与实际可能差异巨大。
再说了，影响BGA球裂的又不只拉力，推力(摔落)也是因素。
所以，单做一颗球才是最准的，而且你也不需要事先计算用了多少拉力或推力，做比较就好了。