何谓CKD、SKD出货?中美贸易大战开打,相信很多公司又会开始把CKD(Completely Knock Down)与SKD(Semi-Knock Down)拿出来重新讨论一番,搅得制造业是一阵手忙脚乱,到底什么是CKD与SKD出货?我们又该如何评估该採取CKD或SKD才能最符合自己公司的利益?
中美贸易大战炒的沸沸洋洋,现在看来开战应该是必然,中美暂定对近500亿美元的商品各加课对方25%的关税,剩下的就看是否会继续扩大(看来已经扩大了)?以及会持续多久了?而中美贸易大战中影响最大的应该是把制造重心放在中国的产业了,这时候很多公司都开始认真考虑是否要将部份产线移出中国大陆,甚至移到台湾,台湾会因此得益吗?现在拜登上台政策是否又会改变?其实不论结果如何,制造业移出中国大陆已经是挡不住的趋势了。
想将生产线移出中国大陆其实不是一蹴可几的事,因为现在几乎所有的零组件供应链(supplier chain)都集中在中国大陆,想要把产线移出中国大陆就跟当初要把产线移进中国大陆是一个道理,设备、材料交期及厂商的售后服务都必须加以考虑,而且这场贸易大战到底会打多久?一个月?三个月?半年?三年?着实让人无法预测,如果只是短期交战,一般忍一忍也就过去了,如果是长期大战才有移生产线的必要,所以在情况未明朗之前,较可能採行的对策是先行评估以CKD与SKD出货给中国大陆以外国家生产的作法为优先,也就是将原材料或半成品从中国大陆打包后出口到关税较低的国家生产以规避美国重税,其余不是销往美国的品项则继续留在中国生产。
何谓CKD (Completely Knock Down)?
CKD是【Completely Knock Down】的英文缩写,中文称之为「全散装料」,是一种常见的散装料处理方式,指产品出口国公司将成品完全拆散(包含组装电路板都要将电子零件板子上拆散)成为零组件的方式出口,再由进口国安排生产线自行装配之方式完成组装作业(一般会包含SMT作业与PCBA组装),之后于当地进行销售。
採用CKD包装的原因一般有可能是:
- 为了避免进口关税。
- 或是为了利用当地较廉价的组装人力来降低成本。
- 或是为了符合交易条件的要求。例如某些公共运输专案或军事设备会要求产品要在该国制造生产。
- 还有一种可能是为了让产品在某地尽快上市但当地工厂又无法快速取得零件。一开始先做CKD,慢慢的变成自购料,然后再于当地寻找替代料。
对比而言,CKD的工程技术要求比SKD要来得高,一般188金宝搏苹果手机下载 连PCBA组装的SMT都要在进口国完成,所以SMT的设备以及电路板组装完成后的电性测试设备(ICT, FVT)等都必须具备,还得考虑当地是否有相应的技术人员与作业员,否则不良率及顾客抱怨会让你悔不当初。
何谓SKD (Semi-Knock Down)?
SKD是【Semi-Knock Down】的英文缩写,中文称之为「半散装料」,指产品出口国公司将成品拆散后以半成品的方式出口(例如电子业中,在工厂先将「组装电路板(PCBA)」生产完成,然后将「组装电路板(PCBA)」及其他外壳机构件分开包装),再由进口国公司自行将这些半成品组装为成品,并于当地进行销售。
SKD经常被拿来作为国际贸易禁止产品整机进口时的对策,或是为了规避高额进口关税(如现今的中美贸易大战)所採取的折衷办法,因为许多国家为了保护其国内产业,经常规定产品自制率要佔有多少百分比以上才可以宣称产品为其在地生产,否则就要课以高额的进口关税,比如巴西就是其中的翘楚。
CKD及SKD都是採用从整机拆解成零件或半成品的概念来形成的,所以英文才会用【knock down(拆解)】,也就是出口国公司必须先购入整机的零件,甚至要先将其组成半成品,然后将其分开包装出货到进口国公司,然后于当地组装为成品后销售。
至于如何评估应该採用CKD或SKD的方式比较符合自己公司的利益,必须考虑以下几点:
-
当地是否有合格的组装生产线,可以从SMT生产开始到成品组装测试包装。这其中牵涉到是否有足够的SMT设备,电路板组装后测试设备(ICT, FVT)…等。
-
如果是新的设备投资案,还得考虑贸易战争可能打多久,投资是否划算。另外,还得考虑人工、技术及品质能否与原厂衔接等问题。
-
当地政府对于制造地认可的标准。有些会以多少百分比来计算,有些则会在当地生产后增加多少附加价值来计算。
-
台湾政府要求附加价值率超过百分之三十五或特定货品已符合贸易局公告之重要制程者。(条文及百分比仅供参考,实际规定请依公告为准)
附加价值率之计算公式如下:【货品出口价格(F.O.B.)-直、间接进口原材料及零件价格(C.I.F.)】/【货品出口价格(F.O.B.)】
参考网址:http://www.taiwanorigin.org.tw/regulations
CKD及SKD对工程师们的影响:
对工程师来说,CKD根本就不需要做什么事,只要把整机的BOM表完全展开就可以了,苦的反而是仓管及物料人员,它们必须利用零件来料的包装,分拆进口国公司需要的零件数量,工程师可能需要注意的是有些零件必须加上备品的数量,比如小电阻电容之类的零件,但这些料也可以先谈好请对方直接跟零件商下单就可以了。
对工程师来说SKD相对比较麻烦,因为必须先将之分拆成半成品,而这些半成品还必须考虑到包装与测试的问题,一般来说一定会把电路板组装成PCBA出货,因为PCBA是整个电子产品中最重要的一环,它不仅需要昂贵的设备,有些制程还得特殊治具,不是每家SMT厂可以做得来的,接下来的就剩下机构件了,设计SKD时如果可以将大部份半成品安置而非组装到原来的机壳中,然后採用原来成品的包装来出货给进口国公司,剩下无法做成半成品的部件单品出货,这样就可以省去重新设计包装的费用与资源。
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