beantourmama,
改用ENIG或在SoC的地方做选择性ENIG。OSP做完SMD寄国外再焊接的风险很大。
真空包装或许是个方法，但要实际做过才知道效果如何。而且你也不知道寄到国外后人家多久会焊接，拆包装后又多久时间内会焊接。

Cool Fang,
谨慎一点，建议先小批量，后大量，因为你不知道重新处理时是否有伤到板子。如果是线路宽度比较宽及焊垫大小比较大的板子，这方面的顾虑会比较小。