Comments on: 助焊剂的种类解说，电路板焊接后为何要水洗？水洗制程、免洗制程有何差异？有那些电子零件不建议水洗？ - 188金宝搏手机官网,188金宝搏苹果下载,188金宝搏苹果手机下载

By: ML-H

ML-H — Tue, 22 Feb 2022 08:30:11 +0000

Hi 雄哥,
谢谢回復,我在与厂商确认一下!谢谢!

ML-H

By: 188金宝搏苹果下载

188金宝搏苹果下载 — Fri, 18 Feb 2022 03:28:15 +0000

In reply to ML-H.

ML-H,
如果是锡膏的问题，建议你直接询问锡膏伤的技术服务才能得到比较正确的资讯与服务。
一般来说锡膏中的助焊剂大部分应该会在融锡高温过程中挥发掉，剩下少量未挥发的则形成透明固定。
PCB测温时建议PCBA实物测温，而非空板测温，视PCBA零件与佈线的复杂程度空板与PCBA实体约有10～30°C的差异，还会有时间差。
从你的描述比较像是温度未达助焊剂的沸点，所以还会有黏稠状残留，建议还是询问锡膏厂商该款锡膏的使用Profile为何，比较能解决你的问题。

By: ML-H

ML-H — Thu, 17 Feb 2022 08:01:48 +0000

Hi 雄哥,
近期遇到一个问题,依锡膏厂商设定回焊炉温区设定温度,低温锡膏里的助焊剂过完回焊炉后不固化,还是维持近似胶水的状态!后来将各温区温度设定调高,量测PCB板上的温度为200度(使用点温线确认),温度超过140度的时间为140秒,这样的温度条件,助焊剂还是不干!请问您以前有遇过这样的状况吗?是否可以做经验分享!谢谢

ML-H