Comments on: 为了对抗锡球裂开，BGA焊垫应该设计成SMD或NSMD？SMD与NSMD的优缺点 - 188金宝搏手机官网,188金宝搏苹果下载,188金宝搏苹果手机下载

By: 188金宝搏苹果下载

188金宝搏苹果下载 — Mon, 05 Aug 2024 10:53:43 +0000

In reply to Johnny. Johnny, 这个我不知道，建议你直接找pads软体谘询，或询问相关论坛。

Johnny — Mon, 05 Aug 2024 09:20:05 +0000

用PADS 软体做Layout, gerber输出要如何设定特定的零件做non solder mask,

188金宝搏苹果下载 — Tue, 27 Apr 2021 14:39:09 +0000

In reply to 王继承. 王继承, BGA焊点的via建议电镀塞孔。树脂塞孔容易对锡球造成吹泡泡现象，中空外阔短路。