什么时机该使用「炉前AOI」及「炉后AOI」？

早期AOI的应用大多使用在电路板过完回焊炉(reflow oven)焊锡后的品质与外观检查以取代原本的人工目检(Visual Inspection)或补足人工可能的疲劳漏看，称之为「炉后AOI」。随着电子产品的快速发展与EMI/EMC的要求提高，RF产品大量使用屏蔽罩，再加上预防胜于治疗观念兴起，所以也就有了「炉前AOI」的出现。

「炉后AOI」检测的目的是为了能即时将不良现象反应给SMT制程，提高产品良率，另一个目的则是为了确保PCBA(组装电路板)在后续的制程中没有品质问题，否则一旦电路板被组装成整机后才发现问题，就必须要拆机拿出PCBA才能修復，浪费时间，还可以造成报废。所以，「炉后AOI」检测通常是SMT电路板组装的最后一个步骤，用以确保品质。有些PCBA后续还会有ICT、FVT等测试制程，以期提高PCBA的测试涵盖率达到100%。

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AOI检测的侧重在外观，藉由光学影像比对原理，基本上可以检测出电路板上是否有缺件、零件偏斜、墓碑等问题，还可以有条件的检测出是否有错件、极性反、零件脚翘、脚变形、锡桥（无法检测锡丝）、少锡、冷焊、空焊（无法检测假焊）等问题。关于AOI的详细内容可以参考「什么是AOI？AOI可以测哪些电路板组装的缺点？」一文。

就因为「炉后AOI」是在炉后焊锡完成的最终检查，当它检查到有不良的时候就已经是既成的事实，这时候就必须要动刀动枪（动烙铁）才能加以修復或报废，如果可以在回焊前就把可能的不良抓出来并加以改正，这样就可以在电路板焊锡前就把后续可能的焊锡缺点或零件问题解决，也可以大大降低炉后在修復的比率。

所以，「炉前AOI」的兴起其实有两大重点：

一、在零件焊锡前抓出贴片的品质问题

「炉前AOI」可以在回焊炉前预先检查出贴片是否有缺件、偏移、极性反、错件等问题，并且在不需要动到烙铁的情况下就加以改正。

「炉前AOI」可以让SMT生产用最少的花费事先矫正可能发生的不良。因为贴片机在快速机上贴片时会高速移动电路板，这时候如果锡膏无法将零件黏贴牢固在电路板上就可能会被甩走，后续过回焊炉时将会造成焊接不良，还有一种可能就是贴片机在抓取零件后抛料造成零件没有被贴到正确位置上的缺件。

这时候「炉前AOI」就可以发挥其功用，检查出这类有问题的板子，并提醒作业员矫正问题。当然如果板子上面没有太多的被动元件，或是贴片的速度不快，上述的问题就会比较少，也不一定需要用到「炉前AOI」。

二、检查屏蔽罩或大零件下的零件品质

因为各国对电子产品的EMI都有要求，在加上RF产品大行其道，所以有大量电子产品开始使用屏蔽罩(shielding-can)之类的设计以隔绝电子干扰，有些电子产品甚至会要求在SMT制程直接焊接屏蔽罩于电路板上，或是有些设计会在大颗零件下面摆放零件以争取电路板的利用率，这类设计都让「炉后AOI」无法检查到屏蔽罩或大颗零件下的零件焊接品质。

「炉前AOI」的另一大目的就是为了解决这类无法使用「炉后AOI」检查到的零件，所以「炉前AOI」最好摆放在放置屏蔽罩这类会遮住零件的前面，一般会是一台慢速机或是异型机。

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可能有人会问，既然已经有「炉前AOI」用来预先检查零件摆放的问题，那是否可以取消「炉后AOI」，因为一台AOI老实说也不便宜？

188金宝搏苹果下载 个人基本上不建议移除「炉后AOI」，因为还是有许多的焊锡问题是在过回焊炉的时候才发生的，如果移除了「炉后AOI」，将无法拦截到这类在回焊炉中发生的不良。当然，如果经过资料收集，可以证明「炉后AOI」拦截到的不良率非常低，还是可以考虑移除「炉后AOI」只保留「炉前AOI」

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