目前在SMT业界用来检查贴片及焊锡品质的AOI有所谓的2D及3D技术的AOI。你们公司还在用传统的【2D AOI】吗？该是时候升级为【3D AOI】了。
【2D AOI】基本上只使用一台相机镜头，然后透过特定光源从产品的正上方拍照显示不同的颜色与亮度来对比标准件与待测样品间的差异，其能力往往只能看看电路板上有无缺件、贴片偏位、墓碑、极性反(零件必须有外观差异才能侦测)、缺焊、焊锡架桥短路等重大问题，因为在影像呈现出灰阶以及光影明暗不是很明显的地方就难以判断其差异。
如果你还不是很了解什么是AOI，请先参考【什么是AOI？AOI可以测哪些电路板组装的缺点？】一文。
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所以，如果想用【2D AOI】来检查焊锡有无少锡、假焊、冷焊、轻微脚翘、轻微翘件就有点给它困难，例如IC引脚下的假焊、虚焊，屏蔽盖下方的焊接，LCC (Leadless chip carrier) 这类模组封装的城堡形或半圆形侧边引脚焊锡就很难用【2D AOI】检查得到。另外，较高零件旁边的零件因为有阴影效应也几乎不可行。
而【3D AOI】则是在原本的【2D AOI】的基础上採用了多个方向的投射光源(projection light)，并搭配「莫尔光栅」使用或雷射光来计算出3D的立体影像模型，在能力上当然就比【2D AOI】来得好上许多，再加上【3D AOI】一般会採用较高解析度的相机，所以也就可以用识别来辨别出更多的焊锡不良，就好像原本只能看到平面图，现在变成了可以看立体模型了，当然如果可以同时具备2D+3D的功能则可以互补不足。
所以，原本【2D AOI】只能正面俯视检查的焊点，现在【3D AOI】则是连零件引脚的侧面焊锡也能检查得到了，所以高零件旁的焊点，引脚少锡，焊点侧面品质等原本在【2D AOI】为盲区的地方，在【3D AOI】下就都不是问题了。
不过即使使用了【3D AOI】，有些零件底下的引脚还是无法使用AOI来侦测其焊点好坏，比如说BGA及QFN本体底下的焊点，因为AOI的先天限制无法穿透物体。
所以，你们的SMT产线使用的是2D还是3D的AOI呢？
就算是【3D AOI】，还得看有几个投射光源与镜头解析度。
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主要是成本，3D AOI的价格几倍于2D AOI。现在实体经济不景气的情况下老板会很在一这个。
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言午,
换位思考，景气不好的时候设备不是应该有更多的议价空间吗？
不过，这里看到的似乎现在某些行业的景气很好呢～
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3D AOI】则是在原本的【2D AOI】的基础上採用了多个方向的投射光源(projection light)，并搭配「莫尔光栅」使用来计算出3D的立体影像模型，在能力上当然就比【2D AOI】来得好上许多了，在加上【3D AOI】一般会採用较高解析度的相机，所以也就可以用识别来辨别出更多的焊锡不良，就好像原本只能看到平面图，现在变成了可以看立体模型了。
我们的3D AOI 是以雷射来求出3D 速度还比较快
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